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本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
一、对外投资概述
本公司于2004年9月28日与大韩民国 S K C股份有限公司签署了合资意向书,双方拟定以中外合资经营方式成立安徽铜爱电子材料有限公司,该公司注册资本1200万美元,其中本公司以出资900万美元,占注册资本的75%,大韩民国 S K C股份有限公司出资300万美元,占注册资本25%。此次交易不构成关联交易。
本公司将于近期召开董事会、股东大会对此次投资事宜进行审议。
二、投资协议主体及标的介绍
大韩 S K C股份有限公司注册地为韩国京畿道水原市长安区亭子洞633,法定代表人为朴长锡,该公司是世界500强企业之一 S K集团的子公司,公司主要生产聚酯膜(同类产品排名世界第三)。拟成立的中韩合资企业安徽铜爱电子材料有限公司注册资本1200万美元,将主要生产和经营自产的电容器用聚酯膜和其他电子材料。
三、投资合同的主要内容
安徽铜爱电子材料有限公司注册资本1200万美元,其中本公司出资900万美元,韩国 S K C股份有限公司出资300万美元。本公司900万美元投资资金由本公司自筹解决。
安徽铜爱电子材料有限公司将实行董事会领导下的总经理负责制,董事会由5名董事构成,其中本公司委派3名董事,大韩 S K C股份有限公司委派2名董事。安徽铜爱电子材料有限公司所使用的场地暂选址铜陵市经济技术开发区铜峰工业园内。公司将按照中国有关法律和条例规定缴纳各种税金,利润分配按合同各方出资比例进行分配,若公司亏损也按各方出资比例分担。
本公司与大韩 S K C股份有限公司将于本意向书签署六个月内签署合资合同,若六个月内不能签署合资合同,则意向书失效。
四、对外投资目的和对本公司的影响
本次投资是本着经济和技术合作的目的,将使本公司电容器用薄膜品种更齐全,同时也将全面提升本公司技术水平和管理水平。安徽铜爱电子材料有限公司将建设中国第一条电容器用聚酯膜专业化生产线,这必将全面带动中国直流薄膜电容器的技术升级,使本公司相关产品在质量和价格上更具国际竞争力,为本公司带来较好的经济效益。
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2004年9月28日
