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中新社香港十二月三日电台北消息：据“中央社”最新报道，台湾半导体产业协会(TSIA)今天公布台湾第三季IC总体产业产值报告，设计、制造、封装、测试四大类别单季总产值为两千九百六十五亿元新台币，较上季增加百分之七点六，年增百分之三十一；单一类别与去年同期相较均成长，幅度介于百分之二十九至三十四之间，若与上季相较，成长幅度介于百分之六至十四之间。
TSIA报告指出，第三季台湾设计业产值为六百八十一亿元新台币，较上季增加百分之六点二，年增百分之二十九点七；制造业为一千七百一十亿元新台币，较上季增加百分之六点八，年增百分之三十点七；封装业(包含台资及外资)为四百二十八亿元新台币，较上季增加百分之十三点七，年增三十三点八；测试业为一百四十六亿元新台币，较上季度增加百分之六点二，年增百分之三十三点二。
若将晶圆代工与台资封装业各由制造业及封装业单独抽离来看，第三季晶圆代工产值为一千一百一十五亿元新台币，较上季增百分之九点八，年增三十五点二；台资封装业产值为三百五十一亿元新台币，较上季增加百分之三十三点七，年增百分之十一。
