由中芯国际集成电路制造有限公司生产,重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片一举测试成功,这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。
    重庆重邮信科副总经理郑建宏表示,采用中芯国际0.13微米工艺生产的3G手机专用芯片,在如此短的时间内就生产测试成功,充分展示了中芯强大的技术实力,公司手机量产的合作伙伴仍首选中芯。
    中芯国际市场营销副总裁谢宁则说,重庆重邮信科在3G手机上的独立自主的知识产权落实到中芯国际国内最先进的的0.13量产工艺上,将使国内3G手机向商品化及国产化迈进了一大步。
|