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Intel成都封装测试厂投产 贝瑞特董事长来华
 BUSINESS.SOHU.COM   时间:2005年12月07日14:12   来源:新京报      作者:焦集瑩
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  昨日,首次以英特尔公司董事长身份来华的贝瑞特博士参加了该公司位于成都的芯片封装测试工厂的投产揭幕仪式。此前英特尔为该工厂的一期工程投资已达2亿美元。贝瑞特此次已经是第十次造访中国,除12月6日出席成都工厂的揭幕仪式外,他还将出席7日在北京举行的公益活动。

  据悉,英特尔去年4月在成都正式开工建设一期项目,计划雇佣600多名本地员工。而今年3月,成都市又与英特尔公司签订第二期项目《投资备忘录》,总投资规模将会扩大到4.5亿美元。英特尔公关经理称“在英特尔公司的历史上,还从来没有过对一个还未开工的工厂增资的先例,足见对成都的重视”。“英特尔成都工厂是全球第七座芯片工厂,今后这里将负责测试全球最先进的65纳米芯片产品,从这里出去的芯片都会打上‘Intel China’的标志。”英特尔公关经理刘弢透露。而此前,英特尔公司高层曾公开表示,英特尔对于中国两家工厂的总投资额尚未最后确定,仍不排除今后进一步增资中国的可能。

  另悉,英特尔成都工厂二期高级封装与测试工程预计也将于2007年投产。英特尔目前还在上海拥有另一家芯片封装测试工厂,目前投资已累计5亿美元。或许是基于英特尔的压力,今年3月,AMD也宣布在苏州建立一家芯片封装测试工厂,10月份,AMD又宣布将X86架构中的部分技术转让给中国政府,两家芯片巨头在中国市场的竞争已经从以往单纯的销售比拼全面转向技术、投资及生产研发方面。

(责任编辑:桂衍民)



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