首块“成都制造”的英特尔高性能电脑芯片前天在成都正式下线,为此,英特尔公司董事长克瑞格·贝瑞特博士专门到达成都,并在昨天抵达北京。据悉,此次是贝瑞特第十次访华,并是其担任英特尔董事长之后的首次来华访问。
    贝瑞特表示,成都封装测试工厂一期工程投资额已经达2亿美元,而该工厂二期高级封装与测试工程则将于2007年建成并投产;除此之外,英特尔还会将在成都的投资追加至4.5亿美元,修建英特尔全球第七家芯片封装厂。
    “在成都的投资是英特尔在中国总体战略的一部分。这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和测试封装加工技术,也表明英特尔在中国西部有效开展业务的信心不断增加。”贝瑞特这样称。
    据了解,除了成都的封装工厂,英特尔在上海设有一座投资超过5亿美元的芯片测试和封装工厂,为快闪存储器、i845芯片组和奔腾4处理器提供基于0.13微米工艺的封装与测试。
    “新工厂的成立,将使英特尔在中国原有5000名员工的规模进一步扩大,并有望突破6000人。”贝瑞特称。
    除了允诺对中国加大投资,针对竞争对手AMD向中国转让X86微处理器设计核心技术的问题,贝瑞特公开表示,X86是一项“过时”的技术,称其对此不感兴趣,并强调将进一步加大对华投资。
|