中科英华(行情,论坛)的铜箔产业,目前已经成为公司继热缩新材料之后的第二大主业,2005年实现铜箔销售1亿多元,不仅能生产18微米"薄"铜箔,也能生产400微米"厚"铜箔,在市场上已经成为高端铜箔的龙头企业之一。

    中科英华(行情,论坛)铜箔产业基地在惠州,公司及控股子公司共持有联合铜箔(惠州)有限公司94.9%股权。中科英华(行情,论坛)是1999年收购惠州公司进入铜箔产业的,2003至2004年快速发展。联合铜箔的超薄系列铜箔产业化项目(18微米、12微米、10微米、9微米等)获2002年国家财政部、科技部科技型中小企业创新基金项目资助,2003年3月,该公司"18微米铜箔产业示范化工程项目"通过国家发展计划委员会高技术产业发展司的验收,2004年铜箔产量达到2100吨。从技术上看,联合铜箔于1999年攻克18微米铜箔技术难关,取得国家级新产品、新技术鉴定验收证书,不仅填补了国内空白,也打破了日本在该领域的长期垄断地位,12微米、10微米、9微米的超薄系列铜箔已达到同行业国际水平,其价格比进口产品低25%,并维持较高的利润水平。

    中科英华(行情,论坛)联合铜箔(惠州公司)一直致力于高档铜箔工艺和设备的开发和试生产,该公司在世界铜箔行业首创"连体机"生产设备,进而提升了产品技术性能,提高了产品成品率和单位产量,降低了能耗,解决了原箔氧化等问题。

    在"超厚"领域,联合铜箔以核心技术的优势,于2005年初开发出400微米厚铜箔,用于汽车线路板铜箔,准备规模化生产。运作模式上,以德国RUWEL公司为合作伙伴建立排他限制的紧密合作,预计正常情况下,年需求量在3,000吨以上。联合铜箔在出口汽车线路板铜箔上,由于技术的原因目前国内几乎没有竞争者,与国际竞争者相比,公司具有至少25%的价格优势,将成为公司新的利润增长点。