《经济通专讯》上海先进半导体(3355)表示,预计是次集资净额为5﹒20亿元,公司计划将约2﹒72亿元用作偿还该公司部分未偿还之债务,包括3项分别为1000万美元、1500万美元及1000万美元,将于今年及明年到期之循环营运资金融资。 此外,公司计画将约2﹒48亿元用作8寸晶圆生产之资本性开支,当中包括5420万元增加生产灵活性及制造合格率,并购入新生产设施缩短生产周期;以及约1﹒94亿元增加整体每月产能,由去年12月底约1﹒2万件晶圆,增至明年12月底约1﹒4万件晶圆。 倘超额配股权全部行使,该公司将收到额外款项净额约8480万元,计划用作偿还其他未偿还之债务。(ca)作者声明:在本机构、本人所知情的范围内,本机构、本人以及财产上的利害关系人与所述文章内容没有利害关系。本版文章纯属个人观点,仅供参考,文责自负。读者据此入市,风险自担。 |