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虹晶除主要与台积电晶圆代工合作,其与晶圆代工业者合作范围更已扩及特许半导体、联电,同时虹晶开始展开与中芯国际0.25微米、0.18微米及0.13微米制程合作,虹晶设计平台与台湾设计服务业者智原类似,但晶圆代工来源却是少数横跨各厂的业者。
虹晶目前主要设计服务多以ARM7、ARM9平台为主,虹晶表示,由于ARM授权来自于原厂,IC设计客户不需要另外与ARM洽谈合作,同时虹晶设计的多媒体影音平台,目前已与台湾多家笔记型计算机(NB)业者、安全监控业者及KVM业者合作,营运渐入佳境。虹晶2006年初于台湾资本市场撤销公开发行,当初公司高层曾表示,公司将重新重整再出发,未来不排除选择海外市场上市。
之前业界曾盛传,大陆最大晶圆厂中芯将与虹晶策略结盟,并成为虹晶的大股东,中芯执行长张汝京也曾提到,未来几年中致力于IP及技术,不过双方都并未证实此传言。虹晶仅表示,由于台湾高科技资本市场本益比偏低,未来放眼亚太区市场,也会选择资本流通相对活络的其它市场挂牌。
虹晶曾经是台积电旗下EDA联盟成员之一,不过,随着台积电入股创意电子、持股4成,台积电与创意关系更加紧密,同时创意也始终以台积电为唯一晶圆代工厂;而虹晶作为过去成员之一,其晶圆代工伙伴则横跨台积电、特许,而2006年中更宣布其ARM9设计平台已在联电通过90奈米制程认证,可说正是摆脱过去倾台积电色彩。
值得注意的是,尽管虹晶与中芯始终并未证实双方将有投资关系,不过,据业者表示,虹晶目前积极朝向ARM9设计平台,同时制程也已跨入90奈米制程技术,先进制程合作伙伴以台积电、联电、特许为主,而成熟制程方面,0.25微米、0.18微米及0.13微米制程则开始展开与中芯的合作,也已完成认证工作,从技术合作方面,双方显然已是愈走愈近。
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