科技下游子行业需求均展开回升

PC 族群自八月开始欧洲地区需求回升最为明显，而台湾相关厂商继七月份营收回升反弹后，八月持续上扬，PC市场旺季趋势明确。（如何免费阅读机构内参高级版，获得最有投资价值的狂飙黑马？查询详情：www.dajia888.net www.3jia2.cn）而手机的部份历经第二季中开始至第三季中的库存调整下滑，八月起已经开始出现反弹，我们预估第四季仍将持续强劲力道。在液晶面板方面，在监视器与NB 面板价格也在PC 需求的回升下自八月起开始上涨，展开新的一段价格反弹。

PCB 需求回升，覆铜板第四季价格转趋乐观

PCB 厂商自第三季中以来已呈现明显的需求回升。手机板为主的公司如欣兴(台)、耀华(台)等，七月仍处于客户库存调整阶段使营收仍出现下滑，但八月已经纷纷出现明显回升。PC 用板则是七月已开始出现需求回升拉动。玻纤布厂商在价格持续小幅上扬下，八月营收较前月持续上扬约11%。覆铜板厂商八月营收仍然维持上扬，月增幅度约在5-10%，若以合并营收计增长幅度将更大。我们预估第三季末至第四季的覆铜板价格可望维持强劲；观察最近产业供需的情势，我们认为第四季覆铜板价格下滑的风险相当少，甚至可能进一步涨价，主要原因是铜价近期又回到高点、大陆地区需求强劲、PC 以及TFT 相关覆铜板需求已经明显回笼。至于股价方面台湾PCB 相关族群包括覆铜板股价则无明显波动。我们持续看好生益科技(600183.SS, Rmb11.33, 增持) 近期的股价表现。

半导体库存回补效应强劲

继第二季库存调整后效应后，第三季以来IC 设计族群感受强劲的库存回补效应。印证我们先前所判断，整体市场库存仍在警戒线之下，而厂商对于库存保持谨慎，使库存调整于一个季度左右即告消化完毕。第三季以来电子各子行业旺季需求回暖下，IC 设计业者遂展开新一波库存回补的效应，在七月营收已开始回温的背景下，八月营收出现强劲回升。另外，受到旺季需求以及市占提升，而台湾模拟IC 设计族群业绩表现亦相当强劲，立锜(台)与茂达(台)分别较前月增长15%及43%，印证了我们先前的判断，亦可望持续推升苏长电的表现。我们持续看好苏长电(600584.SS, Rmb8.97, 增持)以及G 华微 (600360.SS,

Rmb13.99, 增持) 第四季业绩的表现。

磁性组件：横店东磁(行情,论坛)为首选

国内金属钕价格近期又大幅走高，八月中已达到每公吨21 万元，持续创下近年新高。我们预估第三季金属钕均价较前季可望增长66%。虽然日本大厂信越化学(日)决定月起上调钕铁硼磁体价格约10%，国内厂商亦有机会跟进，但涨价仍无法抵消成本的压力。我们亦了解成本高涨已使国内许多中小型厂商纷纷减产或停产因应。另一方面，我们认为钕价上涨将使更多应用设计以铁氧体代替，使铁氧体中长期的增长优于产业先前的预期。故我们在磁性组件的首选仍然是横店东磁(002056.SZ,Rmb17.99,增持)，对于G 三环 (000970.SZ, Rmb8.37, 持有) 短线仍看保守。

结论

我们认为科技产业的库存调整已经结束，库存回补效应相当明显，在上游以IC 设计与封测、下游则以PC 端最为明显。在产业景气持续向上的背景下我们仍建议「加码」科技族群。在半导体端我们建议「增持」G 苏长电与G 华微；PCB 端持续「增持」G 生益；而磁性组件则看好横店东磁。

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