要点:

　　我们于11月24日调研长电科技，并和公司管理层（包括董秘、技术总监，长电先进总经理和长电科技董事长）做了深度交流。通过此次调研，我们认为：

　　1．2003-2005年，分立器件产品结构的有效调整将支撑公司分立器件业务在2006-2008年实现10-15%的复合增长，并有效缓解全球半导体周期对盈利的冲击。

　　FBP产业化进展顺利，预计2007年和2008年，FBP产品销量可达2亿颗和6亿颗，实现收入8000万元和2.1亿元，主营业务利润2400万元和6300万元，更为重要的是，2007年，FBP的客户结构有望产生实质性改变，进入国际主流半导体厂商供应体系，从而打开2008年后的成长空间。

　　2．长电先进客户结构优化。和2005年单一客户相比，长电先进客户数量增加到9家，未来两年增长前景更加明确，增长动能更为显著。而WLCSP作为符合封装业发展趋势的先进封装技术，发展潜力巨大。

　　3．在中国集成电路设计业跳跃式增长和制造业规模扩张的产业格局下，中国本土集成电路封装产业面临极佳的发展机遇。长电科技作为本土领先的集成电路封测企业，通过改善人才结构和加快技术创新步伐，产品结构将持续升级，有望从中国半导体产业的快速发展中长期受益。

　　4．微幅调整了公司分立器件和集成电路封装产品的销量和利润率假设，调整后2006-2008年的盈利预测分别为0.33元、0.40元和0.50元，相比原假设提升了0.01元。

　　当前股价隐含的动态市盈率相当于2007年的21.5倍。2006-2008年，公司盈利实现20+%盈利增长的可预见性较高，客户结构改善更将改变公司的长期增长模式，从而提升公司的动态估值水平。鉴于此，我们认为，公司2007年合理市盈率水平应该在25-30倍之间，重申“审慎推荐”的投资评级。