银河证券：长电科技 产能日益紧张 产品趋向中高端

　　下半年产能紧张，产品结构提升，毛利率增加公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业。

　　今年以来公司集成电路产能与订单一直存在缺口，到2006年3-4季度缺口越来越大，显示下游行业需求日益旺盛。

公司集成电路产品结构也在改善，中高端产品比重加大。1-3季度集成电路封装的毛利率为13.7%，而3季度内的毛利率就达17%，产品毛利率水平急速提升，这种趋势在第4季度仍然持续并强化。

　　分立器件产能与订单同样存在越来越大的缺口，并在4季度更加明显。产品结构也获得提升，1-3季度分立器件的毛利率为25.7%，而3季度内的毛利率就达28.7%，第4季度产品结构还在进一步获得改善，公司正逐步放弃利润率偏低的低端产品。

　　自主知识产权产品FBP订单急速上升

　　长电科技具有自主知识产权的封装产品FBP已经完成生产准备，经过下游厂商测试和论证，现在订单急速增加，已经开始规模化生产，我们估计2007年收入将超过1亿元。

　　目前向长电科技下FBP订单的还只是世界上二流集成电路企业，集成电路巨头如MOTOROLA等仍在进行认证工作。如果主流集成电路企业开始下订单，那将是公司的重大进步，也将是FBP技术应用的重大突破。

　　FBP技术是一种集成电路封装技术，相比于此前的QFN技术，可以获得更小的封装尺寸和更加可靠的性能。FBP技术由长电科技发明，并已获得了发明专利，这是我国企业首次获得封装技术发明专利。如果FBP技术发展成为全球集成电路行业主流的封装技术之一，长电科技将会获得重大发展。美国AMKOR公司就是利用发明QFN技术而发展成为世界领先的封装企业之一。公司期望利用FBP技术获得飞跃发展，现在开局良好，并使公司盈利和业务获得增加。

　　先进技术和新厂区促进持续发展控股70%的子公司长电先进是世界第4家具有WLCSP封装技术的企业，现在市场需求尚不充分，预计在2008年及以后WLCSP需求量才会大幅度增加。CSP技术是目前最先进的集成电路封装技术，INTELCPU就采用这种技术封装，目前在其他类集成电路的应用尚不广泛，但是一般认为这是未来的封装技术，应用面将会越来越宽。长电先进通过获得授权和技术转让，建立了WLCSP封装技术企业，这是长电科技着眼于长远发展所作的布局，为2008-2009年的增长预设基础。

　　长电科技的新厂房建设已经完成，预计公司2007年2月就会启用，届时扩充产能将会更容易，一直存在的产能瓶颈将得到缓解。公司准备把集成电路相关产业全部搬进新厂区，把分立器件相关产业留在老厂区。新厂区建设得到了当地政府的支持，厂区面积为56万平米，如果全部使用，长电科技就将成为世界级的集成电路封装企业。

　　公司发展的行业背景中国集成电路市场2005年销售规模为3804亿元，增长率为30.8%，同时CCID预计2006年和2007年都将保持30%以上的增长速度。目前封装测试业销售收入占国内集成电路收入的46%，比重较前几年有较大幅度下降，原因是集成电路制造业和设计业都以后发速度高增长。

　　2005年封装测试业销售收入同比增长18%，保持了平稳快速的发展势头。

　　长电科技在国内集成电路封装测试企业中排名第9，是前十名中唯一的内资企业，实际上是规模最大和技术最为领先的内资封装企业。

　　投资评级

　　集成电路行业受到全球周期性景气循环的影响，预计2007年仍然是集成电路景气时期，主要是消费电子需求的强力推动。即使未来出现景气循环向下，我国集成电路产业也将只是减缓发展速度，不会改变高速增长的态势。

　　我们估计公司2006年净利润可以达到10550万元，每股收益0.36元，2007年净利润将可增长30%，每股收益0.47元。从公司的产能和产品看，2008年将会有比较2007年更为强劲的增长。目前股价为9.99元，预期2006年市盈率为27.7倍。

　　首次投资评级为：推荐。

(责任编辑：吴飞)