台湾晶片政策放宽至0.18微米赴中国投资

中华商务网讯：

台湾决定，台湾半导体代工企业投资中国大陆8英寸晶圆的制程技术，将会由0.25微米放宽至0.18微米。台积电成为了首个政策开放以来的受益者，而其他的台湾主要半导体代工企业，包括台湾力晶半导体、茂德半导体等也会从中受惠。

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