索尼退出日半导体联盟

　　索尼之前所宣称的“将大幅降低在半导体业务上开支”的战略正式进入实施阶段。上周末，索尼宣布，该公司将停止和日本东芝公司以及日本NEC电子公司的合作，不再参与下一代半导体技术的研究。

　　索尼同时还表示，该公司将继续采取措施大幅削减对半导体的投资，彻底改变投资负担较重的换代产品研发体制，今后索尼半导体业务将专注于成像设备，即主要针对数码相机、游戏机和消费者电子等产品领域。

　　去年2月，索尼、东芝和NEC电子宣布，3家公司将联合开发下一代芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作目的在于减少各公司承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。

　　据透露，3家公司这次合作的期限为一年，即到今年3月份结束。在去年12月，3家公司宣布，已经研发成功下一代芯片的量产技术。东芝和NEC电子将重新签署一个新的合作协议，但这次索尼的退出给其他两家公司以沉重打击。

　　由于研发能优化手机等数码机器性能的新一代半导体需要数千亿日元的投资，索尼的退出必定加重东芝和NEC的投资负担。而业内也认为，索尼此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。日本下一代半导体研发速度的减缓也会导致日本在与韩国三星、美国英特尔的国际竞争中落后。

　　索尼执行半导体及配件设备业务的副总裁中川裕今年2月份曾表示，在过年3个财年中，索尼在半导体业务上的投资规模高达4600亿日元（约合37.9亿美元），今后相应投资将远远低于这一规模。