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普林电路拟发5000万A股

    天津普林电路股份有限公司今日刊登招股意向书,计划公开发行5000万股A股,股票发行后将在深交所上市。

  普林电路作为华北地区最具竞争实力的印刷电路板生产企业,本次拟募集资金建设高密度多层互连印刷电路板(HDI板)项目,项目建设投资为35008.51万元。

据了解,自2004年以来,公司主营业务收入年均复合增长率为20.84%,此次投向公司HDI板项目主要是为手机制造厂商进行配套,市场前景广阔。

  

(责任编辑:郭玉明)
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