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国际半导体产能统计300mm晶圆增长稍缓慢

机构:中华商务网
中华商务网讯:

国际半导体产能统计协会(SICAS)表示,2007年第1季度(1~3月)全球半导体生产能力(MOSIC和双极IC的总和)按200mm晶圆计算为189万2000枚/周,比去年同期增长11.1%,比上季度增长了0.4%。

生产开工率为87.5%,虽然比上季度提高了0.5个百分点,但与去年同期的89.5%相比则略有下降。

其中,使用了300mm晶圆的MOSIC的产能比上季度增长7.0%,达到26万3700枚(实际枚数)/周。与上季度相比增长率低于10%的,自04年第1季度(1~3月)开始统计以来尚为首次。

从不同设计规格来看,0.12μm以下的产能比上季度增长6.4%,达到74万2600枚/周(按200mm的投入枚数计算),大约占MOSIC产能总体的41%,首次超过4成。开工率也大致与上季度持平,为93.5%,保持了高水平。

制作:中华商务网

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