生益科技 争做行业优等生

    □本报记者 王成盛 东莞报道

    从改制上市到去年底,生益科技(600183)已经连续12年保持盈利。1998年一起上市的其他公司,到现在能保持这个纪录的几乎没有。

公司年度净利润从1998年上市初年的7200万元,跃升到去年的4.26亿元。而在此期间即便是行业最不景气的2001年,公司净利润也达到了6300万元。作为2006年度中证百强中唯一的一家电子类上市公司,生益科技这本“生意”经究竟是如何念得长盛不衰？

    广阔的行业前景

    “女怕嫁错郎,男怕入错行。”一个企业也同样如此。生益科技主营产品覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷电路板的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后,最终制成印刷电路板。而印刷电路板正是现代电子产品的基础构件。

    以我们最常用的手机为例,印刷电路板在其整个材料成本中约占30%左右,而印刷电路板的材料成本中有30%是覆铜板。也就是说,一款手机大约有10%的材料成本是覆铜板材料。

    毫无疑问,人类的电子化进程已经不可逆转,并且将更深、更广地影响人类生活。目前,世界电子产品的总需求量平均每年保持5%-7%的增长速度。而随着我国制造能力的加强,以及国际产业转移和我国内需的持续增加,我国电子产品产量的增速是世界平均增速的2至3倍,年平均在20%左右。

    由于国际产业转移,目前覆铜板的制造业由欧美、日本、中国台湾向中国大陆转移的趋势非常明显。2001年以来,中国大陆印刷电路板产值年均复合增长率高达25%,远超全球约7%的增长率。预期在未来几年,仍将保持两倍于全球市场的增速继续高增长。

    电子行业更新换代速度非常之快,很多产品生命周期非常短暂。但覆铜板作为基础性的原材料,却无此担忧。迄今为止,尚未有更好的替代品出现；在可预见的将来,也看不到在电子行业中会有真正能够替代的产品出现,甚至连这方面的研发都没有。可以说,覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品,电子产品形式再怎么变,对覆铜板的需求不会变。

    选择覆铜板这一电子行业“基础的基础”作为核心产品,同时借助国内承接国际产业大转移的机遇,这无疑为生益科技的发展提供了广阔空间。

    管理团队高效透明

    打铁还要自身硬。选对了好的行业只是成功的第一步,健全的现代化管理机制和优秀的管理团队才是成功的关键。

    在行业大发展的背景下,生益科技顺势而为,取得了令人惊叹的业绩。公司成立20年来成长迅速,从1987年成立时年产60万平方米板材发展成2006年产销约2575万平方米的规模,是我国最大的覆铜板生产企业,占全球市场份额3%左右,在国内市占率在20%左右,其中国内中高端市场占15%左右。2005年在全球市场中排名第8,2006年排名升至第6,估计今年年内有望达到世界第5。

    公司方面认为,“我们实际上就是保持了略高于行业平均增速的扩张速度,公司年扩产规模与国内行业发展速度基本一致。我们的目标就是做这个行业中的优等生！”

    虽然只是简单的一句“与行业增速保持一致”,但要想长时间保持这个水平,的确是件难能可贵的事情。生益科技之所以能够做到这一点,业界公认的原因是在于生益科技的管理机制和团队。生益科技从一开始起就建立起了严格、有效的现代化企业管理机制,较早地实现了所有权和管理权有效分离的职业经理人经营模式,保证了企业的持续健康发展。

    生益科技的第一大股东为香港伟华电子有限公司,其实际持有人是香港著名爱国实业家唐翔千,香港政务司司长唐英年是唐翔千之子。唐氏家族一直以来奉行实业报国,诚信经营的宗旨。唐翔千曾在1981年投资5000万美元创办了国内第一家合资企业——天山毛纺织有限公司。唐氏家族的产业主要集中在纺织和电子领域,在电子领域中主要是印刷电路板行业,而生益科技正是唐氏家族在印刷电路板产品的上游覆铜板产业中的一枚重要棋子。

    许多长期跟踪公司的行业研究员一谈到生益科技,第一感觉就是公司管理非常透明规范,非常让人“放心”。而提起从1990年就进入生益科技任职的刘述峰总经理,给他们的感觉是思维缜密、能力超群、勤勉尽责。

    在这一优秀管理团队的带领下,公司上下也洋溢着一股奋发向上的精神。员工对公司的认同感非常高,很多员工从学校毕业后就进入公司,一干就是十几年。

    此外,为进一步完善公司治理结构,公司董事会去年11月份提出了为期五年、总额4500万份的股权激励计划,激励对象为公司受薪董事、中高层管理人员及业务骨干。股权激励方案目前正上报中国证监会核准,如顺利实施无疑将使公司法人治理结构得到进一步完善,形成良好均衡的价值分配体系,有利于公司的长远发展。

    凭借优良的管理机制,公司连续多年入选中国电子元件百强企业。2007年更被中国电子元件行业协会评为中国电子元件百强企业第三名,2006年度中国电子元件行业出口创汇第三名。

    产能和技术提供双重保障

    在上下游产业链结构中,公司产品覆铜板正好处在中间阶段。为避免行业上下游企业对公司利润的挤压,公司必须通过产能扩张和技术升级来获得最终话语权。这就要求公司技术不断更新、升级,能够紧跟上终端产品的升级要求。而在经营上则要上规模,提高效率水平。

    公司2006年覆铜板的产量达到2575万平米,半固化片3418万米。预计今年年中松山湖项目二期将正式投产,届时可增加约576万平米的覆铜板和800万米半固化片的产能。而今年底苏州生益扩产后,将可再分别增加600万平米和1000万米的产能。届时,公司覆铜板产量将达到3500万平米以上,半固化片可超过5000万米。

    随着产能的大幅提升,公司的规模效应将会进一步体现。在扩产的同时,公司更注重技术的提升,长期坚持走高品质、高技术含量的路线,有效提高了公司整体竞争力。公司成立之初的1987年,研发投入只有100多万元,但到2005年已增长至8500万元。与此对应,公司形成了明显的技术优势,在国内牢牢占据了高端市场。

    公司是东莞市唯一一家拥有国家级企业研究开发中心的企业,产品质量始终保持国际领先水平。公司研发的产品可提前市场需求2至3年,能够随时应对市场的需求。目前公司的产品98%左右由公司自主研发,新产品的自主研发比例更高达40%。主导产品已获得西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等企业的认证,形成了较大的竞争优势

    “虽然公司目前的技术水平在国内属于一流,但离国际最高水准还是有一定差距。我们的最终目标是要赶上世界一流水平。”对此生益科技信心满怀。

（来源：中国证券报) 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。