招商证券：生益科技 深入认识核心竞争力 强烈推荐A

　　本文详细分析了PCB/CCL行业集中度、产业转移、技术进步等关系到生益科技核心竞争力的多个方面，建议以成长眼光看生益，把握长期投资价值，维持“强烈推荐”投资评级，6个月目标估值22-26元。

　　CCL可能在8月再次提价：为反映成本与旺季效应，台湾CCL行业正酝酿在8月再次提价，如果达成，这将是近5个月内CCL的第三次提价。但是，我们其实不用去关心CCL何时会涨价，或者涨多少，因为：

　　（1）CCL产业集中度大大高于PCB：在CCL-PCB的产业链上，CCL环节以很高的产业集中度，对下游PCB环节享有优势地位，通过提价转嫁成本是CCL行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态；（2）技术进步与规模经济推动利润增长：凭借技术进步、产业升级、规模经济，以及在管理上的卓著表现，生益科技主要通过提升产品附加值、或者通过提升服务能力为客户创造更高价值的方式，而不仅仅是通过提价来实现利润增长；

　　我们建议以成长眼光看生益。对于一家过往十年只有一次融资、主要通过自身积累实现收入、利润双双10倍增长的公司，而且我们预期未来三年仍能维持年均25-30%以上增长的公司，我们建议市场放弃一些传统观念，以成长的眼光看待生益科技；

　　预估每股收益07年0.52元、08年0.74元。同比分别增长17%和41%。

　　重申“强烈推荐”投资评级：在本次生益科技股价调整中，我们在12元时以邮件报告形式提出“为何不买08年市盈率只有16倍的科技股？”本次报告我们以30-35倍的08年预估业绩计算，6个月目标价为22-26元。维持“强烈推荐”投资评级。

　　引言1：CCL再次酝酿涨价

　　台湾各家覆铜板企业正考虑在8月份再次提价5-10%，以反应铜价的高企和玻纤布价格的上涨，如果达成，这将是近5个月内CCL企业的第3次提价，各厂商包括EMC（EliteMaterialCompany）、联茂（Iteq）、TUC（TaiwanUnionTechnology）、UniplusElectronics和HwaWoeiLaminate等。

　　我们相信，生益科技也将在本次行业性提价有所动作。但是，在此我们要提出的一个问题是，我们有必要去过分关注某一次提价或者不提价吗？在后面的叙述中，我们将指出，由于行业性的优势地位，以及生益科技自身的核心优势，我们其实可以不用过分关心某一次甚至某几次提价。比较充分的转嫁成本是这个行业、尤其是行业中的优势企业的运营常态。

　　引言2：生益科技缺乏成长性吗？

　　10年收入、利润10倍增长：

　　如果撇开2000年（上一次大泡沫时期，生益科技的业绩曾经有一次大增长），看生益科技从1995-2006以来的10年间，收入从3.7亿元增长至34亿元，净利润从4400万元增长至4.3亿元，基本都实现了10倍增长。

　　生益科技迄今为止尚未再融资：

　　生益科技十几年的增长，都是在IPO（1998年）时从资本市场惟一一次融资的背景下取得的。相比之下，台湾同行则幸运得多。以生益科技主要对手之一的联茂为例，1999-2006年，公司收入增长6倍，利润增长10.5倍，但是，联茂的增长是多次增资下的不断成长。

　　联茂电子07年1季度收入19亿新台币，净利润1亿新台币，分别增长16%和46%。

　　年均ROE=15.5%（2000-2006），高于大多数同行：

　　在某网站的所谓巴菲特选股标准中，前三条标准如下。

　　（1）股东权益报酬率一年及三年平均是否均大于15％（2）毛利率一年及三年平均是否均大于15％（3）现金流量成长率一年及三年平均是否均大于5％如果我们以此套用在生益科技上，生益完全适合以上巴菲特的投资标准。生益科技2006年的ROE高达26.2%，从2000-2006年，7年年均ROE水平为15.5%。而且与台湾同行相比，生益科技在最近几年的ROE水平也高于多数同行。

　　以台湾行业做估值参照合适吗？

　　由于存在不少台湾上市公司同行，市场常常以台湾公司的估值与生益科技作类比，但事实上，我们可以从很多角度得出结论，简单的跨区域比较可能意义不大。仅仅是如下的几条，就可能看出两地估值上的差异有相当的合理性。

　　（1）员工分红费用化。台湾科技类股票长期以股票股利为员工分红形式，在会计计量上与美国会计准则有较大差异。以电子大厂广达为例，按美国GAAP准则，其每年员工分红费用化稀释EPS达20-30%之多，也即是以PE计量，广达的PE被低估了25-40%之多（以传统的台湾会计准则，此项分红无需计入当年费用）。也即是意味着，如果某家台湾股票07年PE为12倍，按美国会计准则计算下的PE可能就是15-17倍；

　　（2）以DCF估值的观点，WACC的决定因素之一是风险溢价，由于众所周知的原因，台湾股票市场的风险溢价会比A股市场高，1-2个百分点的差异，对估值产生的差异可能在15-25%之间（随其它假设条件的不同而不同）；

　　（3）供求关系的影响。如果我们认为股票价格会受到供求关系影响的话，台湾股票市场以电子股居多，大量供应的电子股压低了整体估值；

　　（4）QFII往往以美国科技股为参照。而美国市场的科技股的技术含量、品牌价值在很多情况下较以代工为主的台湾科技股/电子股要高，在QFII眼中台湾电子股会被自然的低定价；

　　（5）也不乏高估值的公司与行业。即便如此，在台湾市场，也有不少创新能力高、品牌意识强、能迎合产品市场热点而高增长的公司获得高估值，比如台湾的不少太阳能公司也曾获得PE30倍以上的估值。

　　我们注意到，进入2006年以来，生益科技的估值实际上是得到了较大幅度的提高，以未来4个季度的预测年度业绩计算，当前的PE已经来到25倍附近。但是，以08年的预期业绩计算的市盈率尚在20倍，较全市场及多数电子股有较大折让。这表明市场此前对生益科技的两个主要担心（1）行业性的产能扩张；（2）对周期性的担心，以及新的两个担心如人民币升值和出口退税降低，尚未得到化解。

　　我们认为，此类担心反映了市场对生益科技的核心竞争力尚缺乏深刻认识，同时也就难以把握公司的长期投资价值。后文我们将从行业和公司两个角度，尝试去理解公司的核心能力和长期投资价值。

　　维持“强烈推荐-A”的投资评级维持对生益科技07、08年EPS分别为0.52、0.74元的业绩预估。我们认为，对生益科技以08年30-35倍市盈率是较为合适的估值，6个月目标价22-26元，维持“强烈推荐-A”的投资评级。

　　一、行业角度：

　　在行业方面，我们将主要从两个角度观察：一是PCB与CCL行业的集中度；二是全球尤其是台湾PCB产业向中国大陆转移，以及与此相关的CCL产能扩展问题。

　　1、行业性的成本转嫁能力来自于行业性的高集中度（1）CCL领域的高集中度：

　　以JMS发布的2005年的数据计算，全球CCL供应商前3家的市场份额为40%，前8家的市场份额则为64%，业内厂商以10为单位，而在下游的PCB制造环节，业内厂商以百乃至千为单位，CCL的行业集中度大大高于PCB环节。

　　两种数据：据台湾研究机构统计显示，全球CCL领导厂商以日、美、台商为主要，2005年全球前十大市占率达七成以上，包括：日本松下电工（MatsushitaElectric）、日立化成（HitachiChemical）、住友电木（SumitomoBakelite）及三菱瓦斯（MitsubishiGasChemical）、美国Isola、Polyclad、及ParkElectronchemical、香港建滔化工（KingboardChemical）、韩国Doosan、及台湾南亚塑料（NanYaPlastics）等。

　　其中，松下电工以11%市占率位居全球第一大CCL厂，至于其它厂商则瓜分剩余三成不到的市场，整体市场呈现大者恒大的态势。

　　而市场研究机构JMS的数据略有不同：

　　据JMS资料显示，2005年全球前5大生产商约占全球CCL总产量的40.2%，总部位于香港的建滔化工以9.9%的市占率居首。而前10大覆铜板生产商占全球CCL总产量约60.6，前15大占73.9%。排名前5的分别是建滔、松下、南亚、Dosan、Isola，生益科技以约4%的市占率位居全球第七位。

　　就中国市场而言，同样是由几家大厂占据大部分的市场份额。以JMS统计数据，2005年以产量计算的市场份额，而且市场集中度更高，前5家公司市场份额达到67%，前10大份额高达86%。其中总部位于香港的建滔以32%的市场份额高居榜首，生益科技以14%的占有率紧随其后。

　　（2）PCB制造企业众多而且行业集中度很低：

　　中国市场：

　　以中国大陆电子电路百强为例，前5家PCB企业销售收入占比只有12%，前10家也只有19%。中国大陆电子电路公司评选前100大，而CCL公司只需要评选前11家。最大的一家的市场份额也只有区区4%而已。

　　全球市场：

　　在全球范围内，PCB行业的市场集中度同样很低。据NTInformation发布的数据，2005年全球前5大PCB制造企业的市场份额（以销售收入计算）为12.3%，前10大的市场份额也只刚刚超过20%，与CCL环节的前10大市场份额相比，PCB制造环节的集中度实在是很低。

　　企业数量：

　　目前全世界约有2800家左右PCB企业，其中美国460多家，日本280多家，欧洲350家，韩国80家，印度100多家，东南亚160家，我国台湾地区130家，其余的1200多家都分布在中国内地。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家专用设备企业和1000多家代理商。世界知名PCB生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在未来几年中，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。

　　2、产业转移：本土优秀企业的长期机会

　　电子产品进入微利时代，持续的成本压力和就近服务的需求，全球PCB版图发生重大变化，不断的从欧美日等发达国家向亚洲发展中区域迁移，如韩国、台湾、中国大陆、东南亚等。尤其是兼具成本与市场潜力的中国大陆，更是成为国际大厂纷纷加大投资砝码的区域，推动中国大陆在全球PCB产业版图中的地位日益提升。

　　（1）中国大陆成为全球最大的PCB产区

　　伴随下游电子整机行业向中国大陆的转移，PCB产业也开始向中国大陆集中，除早先的港资、台资以及欧美公司外，日资企业也开始了转移步伐。中国大陆PCB产值在02、04、06年分别超越台湾地区、北美和日本，06年以128亿美元产值雄踞全球PCB第一位（25%的市场份额）。2001年以来，中国大陆PCB产值年均复合增长率高达25%，远超全球约7%的增长率，预期在未来几年，仍将保持两倍于全球市场的增速继续高增长。

　　（2）中国大陆PCB产业高增长。

　　无论是产量还是产值，在产业转移的大潮下，都取得了很高的增长。就产量而言，中国大陆的PCB产量从1996年的1656万平方米增长至2006年的12331万平方米，数量上增长了6.5倍，年均复合增长率超过了20%，实现了在全球范围内的最高增长。

　　在产值方面，大陆PCB产值1996年为17.3亿美元，到2006年达到了100亿美元（CPCA数据，NTInformation的统计数据达到了120亿美元），9年间年均复合增长率达到惊人的21.5%之多，几乎与产量的增长完全同步，而同期全球PCB产值从323亿美元增长至426亿美元，年均复合增长率只有区区3.1%。

　　同时，各家机构均预计，在未来5年，中国PCB产业仍将维持两位数的高增长。据Prismark资料，2006年中国生产的印刷线路板约110亿美元（全球占有率约26.4%），到2010年将增长至180亿美元（全球占有率约12.8%），从2006-2010年，中国大陆PCB年均复合增长率达12.8%，而同期整个亚洲的复合增长率为8.9%，全球平均约6.3%。

　　应该说，年均12.8%以上的增长对一个大产业而言是一个相当理想的增长率。

　　（3）增长的结构性变化：给致力于高端产品的厂商提供更大舞台除产量、产值维持相当的增长率以外，在结构上，中国大陆的PCB产业也在发生很大变化，传统的低端产品如单面板、双面板维持较低的增长（2006-2011年CAGR约为6.4%），主要的增长发生在产值最大的多层板方面，5年年均增长近10%。而增长率最高的无疑是当前的主流产品HDI与IC载板类产品，年均复合增长率分别达到10%和15%。

　　而以日、韩、台等传统为代表的传统PCB生产强国（地区），技术含量最高的IC载板发展最快。中国大陆HDI与FPC类PCB也有很大增长，唯IC载板这样的日、台区域正大量生产的高端产品，在中国的发展还需要时间。

　　3、台湾CCL在大陆的扩张：原因在于台湾本岛PCB向大陆的转移国内资本市场对生益科技的看法，很多来自于对台湾同行（包括PCB与CCL）的观察而得，我们在此也分两个部分讨论台湾PCB与CCL产业的动向，以期望能得出我们与部分市场观点不太一样的地方。

　　（1）CCL产能：扩产动作主要在大陆，台湾本岛扩产缓慢：

　　台湾上市CCL厂商主要有六家，随着下游客户西进中国大陆，在就近供货的前提下，六大厂分均已在大陆设有生产基地，产能亦不亚于台湾本地，而07年的扩产计划中，扩产动作均在中国大陆进行，台湾厂区则无扩产的动作。估计2007年台湾六大CCL厂的扩产幅度合计达24%。

　　以上我们只列举了台湾CCL公司在大陆的扩张情况，除此之外，在香港上市的建滔和大陆的生益科技、国际层压、太平洋等在06-07年有扩张动作。据联茂公司数据，2005-2007年，虽然台资、港资、中资CCL纷纷扩产，但在全球其它区域，如欧美、亚洲（除大中华区）、台湾本岛等，均未见产能扩张，行业的产能扩张实际上只发生在中国大陆。按全球CCL数据，07年的增长可能只有10%左右。

　　（2）台湾PCB产业在大陆的发展：

　　据IEK预计，台湾PCB产业（包括本岛及大陆及其它区域）在全球的市场份额将由2005年的21.2%增长至06年的23.6%再到2011年的27.8%。增长的主要部分多来自于在大陆的投资，2006-2011年这5年中，台湾本岛PCB产值年均增长为6.1%，而同期在大陆的产值CAGR高达12.8%。

　　台湾PCB产业在大陆的产值占比从97年的约9%，一路上升至2006年的约40%。

　　台商为大陆PCB产业最大投资者：大陆35%的PCB投资来自台商，大陆前20大PCB供应商台商就有9家，产值比重更是高达40%以上。除传统硬板外，层数更高、技术层次更复杂的产品也开始向大陆转移，台湾IC载板也开始在2006年进入中国。台商预计大陆未来几年IC载板将有很大增长，这对有意介入载板基材生产的生益科技而言自然是一大利好。

　　4、成本推动角度从材料说起：PCB产业中以硬板（RigidBoard）为最大宗，硬板原材料主要有四项，覆铜板（CCL）、铜箔、半固化片、以及各类化学用品，其中以覆铜板占原材料比重最高，依层数不同占成本比重在50-70%之间。而CCL的成本结构中，平均而言原材料占比接近80%，折旧占比不到10%，此种特点决定了CCL产业受原材料的影响很大。

　　覆铜板的材料主要是玻纤布、电解铜箔以及树脂。依板材厚度不同，电解铜箔的成本占比在30-50%之间，对覆铜板的影响最大，其次是玻纤布，成本占比约30%，而最反映覆铜板工厂技术能力的树脂（涂覆在玻纤布上的高分子材质胶水）成本占比在20-30%。

　　铜箔价格随铜价调升，易涨难跌：

　　过往曾有好几年铜箔厂据说是亏损连连（此种现象的原因我们尚缺乏深入了解），但随着铜价的不断上扬，铜箔厂不断提高价格，即便在最近半年铜价出现较大波动的情况下，铜箔的价格仍很坚挺，易涨难跌。在成本推动下，CCL厂商也不断提价。

　　二、公司角度：

　　1、2006年度亚洲最优秀的中小企业生益科技在近日荣登Forbes（福布斯）财富杂志评出的“2006年度亚洲最优秀的中小企业”榜单，成为200家中仅有的29家中国上榜企业中的一家，也是中国大陆覆铜板行业首次入选。

　　生益科技在技术、规模/产能结构、产品/客户结构、管理能力等多方面具有显著优势，正成长为全球前5大CCL供应商。

　　2、产能增长是基础公司CCL产能年年持续扩张，以2007年预期产能3500万平方米计算，较2001年5年增长了5倍，较公司起步阶段的1987年，20年增长了近60倍。产能的增长保证了公司销售规模的增长，预期2007年销售规模将较2001年增长6倍以上。

　　2007年公司，除东莞本部外，公司三地产能都将有新的扩张。到2007年底，公司合计CCL产能将达3370万平方米，较2006年底产能增长超过60%。为未来几年的增长打下了良好基础。

　　3、结构调整是保障此种结构调整包含两个方面，其一是产品结构的优化，公司长期以来坚持高端路线，加大研发投入，公司研发支出在87年仅100多万元，到2005年已增长至8500万元，此举使得公司自主研发的产品销售占比从90年代初的约30%，增长至现阶段的近100%。同时公司技术储备丰富，早先的RCC产品，现阶段的高Tg、HDI类产品、下一阶段的FCCL、IC载板等，皆符合电子产品小型化以及环保标准提高的潮流。产品结构的变化反映的是公司的持续技术进步能力。

　　结构变化反映的技术进步能力，大致可以体现在三个方面：

　　研发支出

　　自主研发产品比重..日益丰富的产品线

　　产品结构变化、研发投入增加的的结果就是公司产品线越来越丰富，从最早的1种CCL产品，到2006年，已经发展到30种以上的CCL，近20种PP（粘结片）以及3种FCCL（柔性覆铜板材料），拥有大量自主知识产权，公司拥有国家级企业研究开发中心（在去年的资质认证中一次通过），大部分产品达到国际先进水平。

　　技术进步提升产品价值而不仅仅是提价：产品的技术进步，更使得生益无需过分依赖提价转嫁成本，诚如公司在06年年报中所述，公司主要通过技术手段提升产品价值。

　　其二是客户结构。公司广开客源，在家电、PC、手机、游戏机、Ipod等多领域运作，没有过分集中的客户领域。此举除有效的规避了单一行业波动的影响外，生益更凭借其卓越的管理能力、特有的多生产线运作模式，实现在各类客户、各种产品之间的灵活分配和快速反应，由此大大的提高了客户忠诚度以及公司订单的相对稳定性，这就是生益科技产能利用率往往较同行高得多的重要原因。

　　此处需要重点说明的是公司的多生产线的柔性制造能力，覆铜板的材料成本主要包含铜箔、玻纤及树脂三部分，产品的核心技术之一就是涂覆在玻纤布之上的高分子材质胶水（多种树脂的混合物）。

　　树脂通过管道运输至加工现场，在单一生产线的条件下，更换产品种类需要首先清理管道中的树脂，此项工作需要耗费大量的时间和成本。而生益科技在发展历史中，从单一生产线发展到拥有超过10家细分工厂，各工厂还拥有多条生产线，很多产品甚至可以专线生产，大大的节省了更换树脂的成本。

　　4、管理卓著，规模优势明显生益科技历来在业内以管理能力著称，除以上我们描述的部分外，公司管理层尤其是总经理刘总的能力令人印象深刻。公司管理规范、人才机制建设很到位，大量高级人才在工厂一干就是很多年。同时，公司规模优势日渐明显，具体到财务数据上，公司营业与管理费用率近年来呈稳步下降态势。

　　三、盈利预测

　　1、07Q1：历史正常水平我们需要注意这样一个事实，就是原材料成本占产品的比重很高，在材料价格变化剧烈的时候，一旦公司产品价格无法迅速调整，当月甚至当季的盈利毫无疑问会受到影响。但是，我们需要清楚的是，一时的调整可能难以马上到位，但是长期的不调整、长期的自己完全消化材料成本上涨的情况不会发生，甚至可以说，这种“长期”可能也就1个季度左右而已。

　　在典型的05年1季度，当时主要原材料价格处于高位，个别材料还在不断上涨，而淡季效应下的1季度，公司产品价格从上年年底开始还略有下调，由此导致毛利率只有10.9%，同比下降了12.68个百分点。但是，诚如公司在季报管理层讨论中所言，“本季度产品售价尚未能与原材料同步调升”，尚未能不代表不能，在此后的3个季度中，公司毛利率一路攀升，在05年4季度回到了20.8%的正常水平。

　　这种毛利率的回升，当然并非完全是产品价格上涨的因素，而是公司在调整产品结构、提高客户忠诚度等多方面管理优势的综合结果。

　　中报前瞻：考虑到公司产品提价、产品结构的进一步提升、季节性形势更好等因素，我们预估07年2季度收入和利润同比均将有较大增长。

　　2、07-08年：维持0.52、0.73的盈利预测

　　维持对07、08年的业绩预估，EPS分别为0.52、0.73元，利润同比增长16%和41%。

　　3、盈利预测假设我们对生益科技07、08年的盈利预测，基本假设如下：

　　（1）假设07、08年CCL产量分别增长21%和32%；半固化片分别增长18%和20%；（2）假设07、08年公司综合毛利率分别为18.1%和18.8%；（3）预计营业费率和以往年度基本持平，而管理费率因业绩奖励而略有上升；（4）所得税有效税率假定为10%；（5）假设07、08年投资收益分别实现0.8和1.0亿元。

　　四、政策风险及应对之策1、以技术进步、规模经济与行业优势应对人民币升值：

　　短期、静态的来看，人民币升值对出口型企业的影响可谓不小。升值导致出口产品外币收入折合为人民币减少，同时以外币计价的应收款按帐期的不同而产生规模不等的汇兑损失。短期内这样的负面影响无法完全有效消除。

　　动态来看，本币升值对生益科技这样的优势企业而言并不完全是坏事。升值的压力推动企业技术进步、实现产业升级，反过来说，技术进步、产业升级以及规模效应可以有效的化解升值压力。而无法实现升级的弱势企业将推出市场，优势企业如生益科技者能获得更大空间。只是对此我们还不能量化表达。

　　更重要的一点是，我们在前面已经详细分析过，一是CCL环节相对于PCB环节的高集中度，二是全球CCL的扩张几乎都集中在中国大陆，在大陆经营的CCL公司都处于同样的币值环境。这两个条件，尤其是第一个条件，使得我们有理由相信，CCL企业在人民币升值的环境中不可能坐以待毙。

　　真正的风险来自于下游产业的空洞化。

　　中国大陆作为全球电子产品制造基地，绝大部分出口的CCL其实被再次进口，用于在中国大陆的电子产品加工。我们真正需要认真思考的，是在人民币持续升值的背景下，CCL的下游PCB制造环节会不会离开中国，转往其它可能成本更低的区域如越南，尤其是大陆对环境保护的要求日益提高，相应提高了PCB工厂在中国大陆的运作成本。

　　对这个问题我们也难以给出定量的分析，但是再加以说明的一点是，中国大陆之所以成为全球电子产品制造基地，成本的考量并非唯一重要的因素，庞大的内需市场、日益完善的基础设施、综合配套能力等也是各大投资者的决策依据。

　　台湾电子产业吹起南进风：

　　作为下游产业可能搬迁的一个证据，我们关注到业界已经多次报道，台湾电子制造业纷纷吹起“南进风”，长三角、珠三角受影响。如全球出货量排名第二的仁宝计算机，将赴越南设厂；鸿海之前就宣布投下50亿美元在越南设置园区；华硕等公司也表示将评估赴越南设厂的可能性。台湾电子业已吹起「南进风」，分摊大陆“珠三角”与“长三角”电子业生产基地的功能。

　　据统计，台湾对越南的投资总额已近100亿美元，此外，Intel、三星、Sony、佳能、三洋等公司也都在越南有投资，电子大厂的迁移，势将带来零组件产业的跟进，对包括PCB在内的产业的影响需要业界好好评估。

　　2、出口退税影响：CCL有可能回到电子信息类产品行列出口退税的影响来得更直接。

　　今年7月1日，我国正式实施新的出口退税政策，取消了553项高能耗、高污染商品的出口退税，调低了易引发贸易摩擦的2268项商品的出口退税比率。因进出口商品分类原因，PCB的主要原材料覆铜板属于金属类产品中的铜制品，不属于电子产品，出口退税从征17%退13%改为征17%退5%。

　　此外，7月23日商务部和国家海关总署公布加工贸易限制类产品目录，对限制类产品，要求银行保证金台帐由空转转为实转，同时划分区域，对东部企业，限制开展限制类加工贸易。覆铜板正在此次新增加工贸易类目录之内。

　　以上两项新政，对国内CCL企业的影响都是直接而实在。我们初步测算，出口退税从17%降至5%，对出口占比约60-70%的生益科技，一年的影响在4000-5000万元，影响可谓不小。

　　最终尚无定论：

　　换一个较为乐观的角度，出口退税以及与之相关联的限制类产品政策，都有可能在年底或者08年发生变化。因为，PCB是电子工业的“地皮”，覆铜板又是PCB最主要的材料，从本质上讲CCL并非加工贸易限制类所指的铜粗加工产品，而是有较高技术含量、关系到电子工业基础的高新技术产品。

　　对此我们可以期待的是，国家对科技含量高、产品附加值高的产品，对具有自主知识产权的创新企业的支持不会停止，在行业协会、覆铜板厂商与商务部等部门的沟通后，有可能此项政策在年底或者08年得到改变。

　　作者：张良勇 招商证券 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。