华天科技集成电路业新贵

今天公司股票将在深交所上市

　　证券时报记者郭渭鹏

　　“借助资本市场得天独厚的条件，华天科技(002185)一定能够百尺竿头更进一步，不断发展壮大，成为全国集成电路行业的重点骨干企业和我国资本市场的优秀上市公司。”刚刚来到深圳的甘肃省委常委、甘肃省副省长冯健身，在谈到今天在深交所上市的华天科技时，激动之情、期望之情都难以掩饰。

　　对凤凰来说，涅槃需要等候三百年；对华天科技来说，三年时间已经足够。

　　这三年，华天科技经历了初创阶段的阵痛、发展市场的困顿、跨国企业的围攻，一个民族电子品牌从诞生、成长、到成熟，该经历的，它都经历了，只用了短短三年时间！如今，它已经成为国内同行内资及内资控股企业中名列三甲的集成电路企业。

　　华天科技，诞生于有陇上江南之称的甘肃省天水市，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装、测试业务，2005年12月由天水华天微电子有限公司作为主发起人，联合甘肃省电力建设投资开发公司等八家股东共同设立。

　　且不论产品本身的高科技含量，仅从华天科技造型美观，现代感很强的厂房外观及其“超净车间”的设施与布局，已足以令人赞叹，公司所从事的集成电路的封装与测试，随着二十一世纪家电、计算机、通信、智能机器人、工业控制等各类数字产品在世界广泛普及，市场需求会越来越大。从全球范围来看，国际厂商具有较强的竞争优势，掌握了先进的技术和经验，国内的企业起步较晚，但发展迅速，以华天科技、长电科技为代表的内资企业正在通过自身的努力，逐步缩小与国际厂商之间的差距。

　　从2003年底开始到2007年上半年，华天科技通过连续几次大规模的技术改造后，使企业产能迅速扩大，品牌影响力和经济效益迅速提高，连获部省殊荣，实现了跳跃式发展。目前，公司集成电路年封装能力已经由2004年的10亿块增加到2006年的25亿块和2007年的30亿块。可封装DIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率达99.7%以上，产品符合国际标准，已具备了规模化、系列化封装、测试能力，可以满足国内外不同客户集成电路的封装、测试需要。

　　同时，华天科技又通过进一步技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，研究开发出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多项先进封装技术，并通过了甘肃省科学技术厅的科技成果鉴定，有力地提升了企业的核心竞争能力。

　　而且，成立仅仅三年的华天科技，就以其净资产收益率、净利润增长率、主营销售收入、产销规模等经济指标连年迅猛增长，在业界快速崛起，不论是通过对企业战略布局的了解，还是在企业日常经营和企业的业绩表现上，我们始终都能感受到华天科技的生命张力。特别是公司的营业收入，从2004年的2.15亿元增长到2006年的5.13亿元和2007年上半年的3.01亿元，创出了在西部欠发达地区发展高科技微电子产业的奇迹。现在，华天科技已经与国内外500多家客户形成了固定的合作伙伴关系，并分别在北京、上海、南京、无锡、杭州、深圳、南京、苏州、绍兴等地设立销售服务点，具有完善、有效的销售网络。

　　站在深圳这块资本市场的热土上，华天科技董事长肖胜利表示，走进深圳证券交易所，华天科技也就走上了中国资本市场的舞台。

　　对于公司今后的发展，肖胜利表示，实现A股上市是华天科技可持续发展的又一个新起点、新动力，公司将充分利用资本市场的宝贵资源，加快募集资金项目实施，加快科技创新步伐，不断提高公司的核心竞争力，将华天科技发展成为持续增长、业绩优良、具有丰厚股东回报的高新技术企业。

　　
　　
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