联通与威盛达成芯片合作 打破高通垄断局面

　　联通集团引入威盛CDMA芯片

　　12月18日，联通集团和威盛集团在北京联合宣布，联通将和威盛签约，在联通的CDMA手机采购中引入基于威盛CDMA芯片的手机产品，双方同时还将在包括手机芯片技术、智能手机技术等领域进行全方位战略合作。图为中国联通公司副总裁杨小伟（右三）与威盛集团总经理陈文琦（右四）祝贺合作成功。（中国证券报）

　　威盛发力手机芯片领域 携联通开拓手机市场

　　昨日，全球第三大电脑芯片商威盛集团宣布与中国联通进行全面的战略合作，期望借此契机重建自己在手机芯片领域的地位。

　　双方协定将对各自的优势技术与资源进行优化组合，以战略合作伙伴关系携手开拓市场。不过双方并未透露这个框架协议中的具体内容，只表示未来会公布具体运作细节。

　　从今年开始，威盛将营运重心逐渐转移到处理器CPU领域，而重中之重则是手机芯片领域。

　　据威盛预计，中国对3G手机的需求将在2008年大幅提升。特别是北京奥运会对于手机新业务将产生积极推动作用，譬如视频点播业务。威盛期望借此机会提升自己在手机芯片方面的份额。

　　另外一方面，和威盛合作后，中国第二大移动电信运营商联通可以从威盛子公司威睿电通得到CDMA芯片。这意味着中国联通可以通过多种渠道获得手机芯片组，从而有效降低制造成本。因此双方的合作一拍即合。

　　目前，威盛成为惟一一个同时在电脑芯片领域和手机芯片领域占有一席之地的芯片商，威盛集团总经理陈文琦表示威盛的技术可以帮助手机厂商和电信运营商提高计算性能，提高自身的竞争能力。对和联通的合作，陈文琦则表示：“我们非常重视和中国联通公司的合作关系，并且已经做好各方面的积极准备，希望与中国联通公司一起推进产业健康发展。”（北京商报） (来源：综合)