(中信建投)
公司的主要产品是双极性功率晶体管,主要应用于光源、机箱和彩电领域,在上述市场占有率分别达到或接近40%、50%和80%。功率晶体管广泛应用于消费电子、工业控制、计算机和网络通信等领域。
国内外企业技术水平相差较大,国外企业在我国占有较大市场份额。对于具备了生产技术,具有劳动力成本优势和贴近用户优势的国内企业而言,有很大的替代空间。
上市以来,公司逐步建立起3、4、5英寸的功率晶体管生产线,技术水平和产能稳步提升。公司还通过与Fairchild和飞利浦电子中国有限公司开展合作,提高了公司的工艺水平和管理能力。近年来,公司的营运能力明显增强,存货周转率等指标不断改善,费用率下降明显。公司综合管理水平持续提高。
公司的募集资金项目是六英寸新型功率半导体器件生产线。主要用于生产VDMOS、IGBT和PIC(功率集成电路)等市场占有比例较高的功率晶体管。募投项目的新产品不会替代现有产品,而只是借助现有产品的销售渠道打开市场。公司在生产线、产品结构、芯片制造与封装测试等方面的布局逐步明晰,发展目标明确,将在2009年进入快速增长期。
公司2007年、2008年保持平稳增长,2009年将进入快速增长阶段。预测公司这三年的营业收入分别为11.19亿元、14.06亿元和20亿元,净利润分别为1.595亿元、2.05亿元和3.13亿元,对应EPS为0.58元、0.75元和1.14元。考虑到募投项目将带来收入的快速增长,我们给予“买入”评级,目标价位为12个月35.00元。
(中信建投)
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