信达证券：有研硅股技术升级 产能扩张可期

2008全球半导体硅片市场需求加大：高端消费电子产品的应接不暇和亚太新兴国家经济的强劲增长推动半导体产业增长步伐，国内集成电路和元器件产业产销两旺，相应带动半导体产业链下游硅片市场的需求。

　　技术升级，产能扩张保证公司未来发展：公司12英寸硅片生产线即将建成投产，增发募集资金后改良生产技术，将大直径硅单晶和太阳能用硅单晶产量提高两到三倍，直接增厚公司净利润50%以上。12英寸硅片核心技术的突破和增发项目产品产能的释放将把公司打造成为世界级半导体材料供应商。

　　风险提示：公司今年所需资金大约6亿元，将通过市场融资，银行贷款等方式筹措，还面临原材料多晶硅价格上升的风险，12英寸硅片生产线能否顺利量产，以及人民币升值降低产品出口竞争力等不确定因素。

　　盈利预测和建议：如果大直径单晶和太阳能用硅单晶如预期提升产能，12英寸硅片生产能达到国际标准和量产，我们预测2008年，2009年EPS分别为0.70元和1.07元，对应PE为25倍和17倍，因此给予“买入”评级。

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