□ 本报记者 赵谦德
近期,上市以来一直未进行再融资的
华工科技(000988)将实施配股。
华工科技是依托华中科技大学的技术优势而成立并上市的。
但是,上市以后,主业比较分散,优势没有发挥。去年,华工科技推动了主导产业的优化和整合,退出了与公司主营业务关联不高、管理跨度大的行业,明确了以“光电子、信息安全与防伪”为主导产业的战略思路,大力发展激光产业。华工科技还成为国家科技支撑计划项目的实施单位,这是在科技部指导下的“十一五”科技规划项目,以工业激光器及其成套设备关键技术研发为核心,通过去年该项目的实施,已制定产品标准2项,获得5项专利,另有5项专利正在申请审批中。
为了在激光领域占领制高点,解决制约企业发展的资金瓶颈问题,董事会提出配股方案。
记者从该公司昨日召开的股东大会上了解到,此次配股募集的资金将全部用于数控等离子切割机、先进固体激光机、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备、激光加工工艺中心的研发和建设制造上。根据可行性报告,五个项目,预计总投资约4.6亿元,建成后实现年销售收入12亿元,利润总额1.8亿元,相当于“再造”一个华工科技。公司称,配股和项目实施后,将进一步增加华工科技大功率激光切割机的市场份额,提升至激光领域的竞争力,满足国内市场需求,并打破国外的技术垄断,完善中国光谷产业链。
在股东大会上,关于配股和其他议案获得到会股东的全票通过,按照配股方案,配股价不超过每股10元。
(来源:证券日报)
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