张忠谋倡导芯片代工2.0代工企业话语权走强

　　王如晨

　　77岁的“半导体代工教父”张忠谋老而弥坚。多年以来，他一直引领着全球半导体代工业的发展风潮。

　　昨天，在台湾地区一场“超大型积体电路研讨会”开幕演讲中，这位台积电董事长借助公司未来发展趋势，重新诠释了半导体代工业的方向，外界将它称为“foundry2.0”（芯片代工2.0）。

　　芯片代工2.0

　　台积电发言人曾晋皓对《第一财经日报》说，张忠谋观点提出的背景是，全球半导体产业已从2000年前16%以上的高速增长，转向目前7%左右的平稳增长。而增长趋缓则需要代工企业转变1.0阶段，即以往专注于生产环节的代工，更加注重产业链整合。

　　过去多年，台积电虽以代工企业定义自身，但在生产之外，早已布局很多。目前，它已拥有整合设计、生产及服务的能力，能提供设计、设计工具、服务平台、后段凸块、封装测试等整体服务，甚至已经延伸到标准的制定，让上下游产业得以遵从。

　　曾晋皓表示，这将促使客户将更多力量集中于它所擅长的部分。事实上，今年初，德州仪器已经宣布，将放弃独立研发45纳米及更高制程的技术，转而与代工厂一起合作。

　　“台积电是全球唯一拥有45纳米研发、生产能力的代工企业。”赛迪顾问半导体产业分析师李珂表示，无论是生产制造，还是设计水准与服务体系，台积电确实主导着全球半导体代工业市场。

　　众企业共推2.0理念

　　李珂认为，“foundry2.0”不能算是一种发明，因为除了台积电，很多企业都已适应这一趋势。

　　“它可以降低代工企业与客户双方的风险。”李珂说，站在代工客户角度看，foundry2.0与半导体巨头倡导的“fabl-lite”（轻工厂）、“轻资产策略”理念相通。德州仪器、恩智浦等公司均早已发布相关策略。

　　中芯国际没有评价对手的foundry2.0概念。该公司一位市场人士似乎认同台积电的动作。该人士并强调，公司早已超越单纯的生产代工模式。三年多来，已相继在封装测试、彩色滤光片、光掩膜等方面作出布局。在设计上，中芯正在推进65纳米技术的研发。

　　事实上，中芯国际扮演的角色甚至要多于台积电。此前，在与奇梦达的合作中，中芯国际甚至承担起客户的销售任务。