华润微电子或增持无锡晶圆

　　华润微电子(0597)执行董事兼首席运行官王国平表示，集团占19%股权的无锡8寸晶圆生产项目，首期月产3万片晶圆将在明年首季投产，第二期则在明年底或后年投产，届时每月产能将达6万片，料整体项目总投资8.5亿美元。首席财务官黎汝雄表示，若落实生产6万片晶圆，该项目可能要进行2-3亿美元的银团贷款，但料3年可达收支平衡。

　　黎汝雄表示，首期生产的圆晶主要针对消费性电子产品，现已获得约2万片的订单，约八成为内地客户，而第二期则主要针对汽车电子产品。他又表示，不排除日后集团会考虑增持项目的股权比例，但要再过2-3年，视乎市场反应而定。

　　第一期明年首季投产

　　他表示，该项目总投资为8.5亿美元，较原本预料的10亿美元为低，主因是集团购买了二手设备，金额约3.8亿美元，只及一手机械的60%，但性能与新机相差无几，而这批机械的折旧年期为8年。他说，8寸晶圆的毛利率为25%，与6寸相若。

　　谈到集团生产8寸晶圆之优势，王国平表示，由于集团本身具备生产6寸晶圆的经验，且是内地最大的6寸晶圆代工厂，在内地0.5微米以上产品市占率逾60%，内地客户多达133家，故相对具一定优势。同时，据市场估计，明年内地半导体市场规模将逾一万亿元人民币，成为全球最大的半导体市场，故集团绝不能错失这个庞大的商机。

　　二三季订单低双位增

　　谈到集团近期业务，黎汝雄表示，今年第二、第三季订单有低双位数字增长，但未能透露实际数目。同时，由于集团在无锡生产半导体，故获当地政府2免3减的税务优惠，另外可享受水、电及土地优惠，并得到供电保证，但他承认，由于各项成本上升，令整体成本增加逾一成，幸而集团提高生产效率，令毛利率不受影响。 (来源：香港文汇报)