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不惧业绩下滑 机构轮番进驻长电科技豪赌物联网

来源:中国资本证券网-证券日报 作者:曹卫新
2010年03月11日09:43

  尽管没有靓丽的业绩,也没有诱人的分红,长电科技09年依然得到了机构投资者的青睐。

  近日,长电科技公布的年报显示四季度公司前十大股东名册新进7家基金公司,加上三季度进驻的信诚基金,机构持股比例占总股本的9.47%。

  受累一季度亏损

  全年业绩下滑66.

29%

  金融危机对长电科技的影响延续到了09年。09年一季度公司外部经营环境极度恶化,产品订单大幅下降的同时产品价格也出现了下滑,公司一季度严重亏损5140.51万元。

  为弥补亏损,公司始终坚持“练内功,调结构,求创新”的经营思路,对于分立器件等传统产品,长电科技坚持练内功,维持公司的盈利水平,逐步降低其在整体营业收入的比重,在加大投入SIP封装新技术生产线的同时,利用新技术延伸产业链,培育RFID射频识别等新产品,向终端电子消费产品发展。

  第二季度公司订单开始回暖,第三季度复苏,净利润实现3104.42万元,成功扭亏为盈。但从全年来看,公司整体业绩受到一季度业绩大幅亏损的影响,业绩出现了下滑。报告期公司主营业务收入23.7亿元,同比下降0.59%;利润总额4185.47 万元,合并报表净利润实现3329.66万元,比08年同期下降66.29%

  2010年,长电科技董事会定下了初步经营目标,全年实现营业收入27亿元,营业成本控制在20.5亿元,三项费用控制在4.07亿元以内。

  机构轮番进驻

  豪赌物联网

  尽管09年长电科技业绩出现了亏损,但公司前十大股东名册上不断地呈现基金的身影。

  四季度公司新进7家机构投资者,持股比例占总股本的9.47%。在业绩同比下滑66.29%,未有高分红方案的情况下,基金为何要轮番入驻呢?业内人士表示,这应当归结于长电科技的物联网概念。

  作为我国半导体封装领域的龙头公司,长电科技执掌的RF-SIM卡系统级封装(SiP)技术可用于RFID射频识别,CMMB手机电视,因而与物联网概念联系到了一起。

  年报显示,目前公司SiP业务开发已实现预期成果。与国内一线大客户合作,继手机支付RF-SIM卡后,目前已经相继开发出移动电视CMMBBGA和CA卡、用于手机银行的Micro SD Key、即插即用手机Micro SD WiFi卡,地磁感应微机电MEMS封装产品。“上海世博会手机门票”用的就是手机支付RF-SIM卡。

  就在年报发布后,中金公司上调了对长电科技的评级至推荐,6个月目标价12元。

  对于上调评级的缘由,中金公司表示是因为长电科技去年业绩已为市场充分预期,今年业绩将大幅上扬。由于今年行业景气高点将会持续、新产品对收入及毛利率的贡献也将大幅上升,以及补贴收入贡献,公司今年净利润有望取得大幅增长。

责任编辑:李乔
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