分析师预测iPhone 5因芯片缺货或推至10月发布

　　据英国《每日邮报》近日报道，据来自韩国的最新传言称，苹果下一代iPhone将采用超耐用的液态金属合金材料来代替玻璃后盖。据韩国媒体报道称，苹果第六代iPhone将采用由锆、钛、镍、铜和其他金属构成的液态金属合金，据说那种合金材料的表面像液体一样光滑。而据之前预测苹果iPhone 5智能手机将于8月揭秘的美国投资银行派杰的分析师吉恩·明斯特近日改口，鉴于供应链压力，下一代iPhone很可能于今年10月推出，拥有新的机身设计和更高速度的无线网络。

　　两千万美元买独家使用权

　　虽然报道提到了一种通常人们所说的“液体金属”，但真正的液态金属指的是一种不定型金属，苹果已经在2010年购买了那种液态金属的独家使用权。开发出那种液态金属合金的液态金属技术公司在3月份透露，苹果为购买液态金属独家使用权支付的费用为2000万美元。

　　其实早在去年的时候，就有传闻称苹果正在开发一种全新的iPhone设计，新设计的iPhone将与iPad一样采用金属材料的后盖。

　　液态金属技术公司在3月份时宣布，它已经开始向几家客户提供正式产品，但它没有透露客户的名称。苹果已经购得在电子产品上使用液态金属合金的独家权限，但其他行业比如国防设备厂商、体育器材厂商和医疗设备供应商仍然可以使用这种材料。

　　苹果利用液态金属技术公司的材料开发出来的首款产品是一款iPhone SIM卡弹出工具，但是从那以后，它再也没有推出用那种液态金属合金材料制成的任何产品。

　　新芯片加快无线网速

　　明斯特在报告中写道，鉴于芯片制造商高通公司宣布分析师们认为可能用于下一代iPhone的组件供应面临一些问题，iPhone 5更可能于10月份推出。供应方面的缺口以及Verizon无线iPhone销量的下降，成为导致苹果股价下滑的导火索。

　　iPhone是苹果最畅销的一款商品，截至2011年12月底的这一季度中，其销售额占到苹果总销售额的53%。对于下一代iPhone的发布计划，苹果缄口不言。

　　明斯特之前曾正确预测到苹果其他产品的发布时间，在今日的报告中，他认为高通的无线芯片将用于iPhone 5中，使其连网速度加快。

　　目前热卖的iPhone 4S于2011年10月推出。明斯特指出，新机型的推出将使得投资者们调高对苹果2012年底这一季度的财务业绩预期。此前，明斯特曾预期iPhone 5的发布时间在今年8月份左右。 (来源：新快报)