[新股]IPO路演热度不减 4家公司15日全景亮相

　　全景网1月15日讯 IPO热度持续上升，1月15日（周三），金一文化（002721）、创意信息（300366）、欣泰电气（300372）、赢时胜（300377）和晶方科技（603005）5家公司将举行新股发行网上路演。

　　原定于15日路演的东易日盛（002713）和登云股份（002715）将网上路演时 间推迟至2月10日。

　　5只新股中，欣泰电气和创意信息网上路演时间是15日上午9-12点，其余几家网上路演时间均安排在下午2-5点。除将在沪市主板上市的晶方科技之外，其他4家公司路演都将在全景网举行。

　　金一文化拟发行4181.25万股 登陆中小板

　　本次发行股份总数为4181.25万股，其中发行新股数量为2525万股，公司股东公开发售股份1656.25万股。网下初始发行数量为3345万股，为发行数量的80%；网上初始发行数量836.25万股，为发行数量的20%。发行价格确定为10.55元/股，对应2012年摊薄市盈率为25.73倍。公司将于1月16日实施网上申购，并在深交所中小板上市。

　　北京金一文化发展股份有限公司主营业务主营业务为贵金属工艺品的研发设计、外包生产和销售。公司本次发行募集资金将投资于银邮营销渠道建设与发展、中国工商银行营销渠道的建设与发展、中国农业银行营销渠道的建设与发展、招商银行营销渠道的建设与发展、招商银行营销渠道的建设与发展、零售营销渠道的建设与发展、江阴研发中心创意亚洲项目，投资额4.88亿元，拟使用募集资金2.31亿元。

　　创意信息拟发行1428.75万股 登陆创业板

　　创意信息本次发行股份总数为1428.75万股，其中发行新股数量为715万股，公司股东公开发售股份713.75万股。网下初始发行数量为1143万股，为发行数量的80%；网上初始发行数量285.75万股，为发行数量的20%。发行价格确定为18.11元/股，对应2012年摊薄市盈率为27.07倍。公司将于1月16日实施网上、网下申购，并在深交所创业板上市。

　　四川创意信息技术股份有限公司的主营业务为电信外包服务中的电信级数据网络系统解决方案及技术服务，即为行业客户提供电信级数据网络和核心业务支撑平台系统的咨询评估、规划设计、开发调测、部署集成、运营支撑和优化调整一站式综合技术服务。其本次发行募集资金拟投向电信级数据网络系统技术服务支撑基地及技术服务区域扩展项目，预计总投资1.04亿元。

　　欣泰电气拟发2144.5万股 登陆创业板

　　欣泰电气本次发行股份数量为2144.5万股。其中新股发行数量为1577.86万股，老股转让数量为566.64万股。回拨机制启动前，网下初始发行数量为1715.6万股，占本次公开发行股票数量的80%；网上初始发行数量为428.9万股，占本次公开发行股票数量的20%。发行价格确定为16.31元/股，对应的2012年摊薄后市盈率为25.48倍。公司预计于1月16日实施网上、网下申购，并在深交所创业板上市。

　　丹东欣泰电气股份有限公司是专业从事节能型输变电设备及无功补偿装置等电网性能优化设备制造，为电网输、配、用电系统提供安全、高效、节能、环保的电力设备和技术解决方案的综合服务供应商。公司的主营业务是节能型变压器等输变电设备和无功补偿装置等电网性能优化设备的研发、设计、生产和销售。其本次IPO募集资金拟用于500kV及以下磁控并联电抗器项目，总投资2.2亿元，若实际募集资金小于项目投资资金需求，不足部分将以自有资金和银行贷款解决。

　　赢时胜拟发行1385万股登陆创业板

　　赢时胜本次发行股份总数为1385万股，其中发行新股数量为1035万股，老股转让350万股。网下初始发行数量为1246.5万股，为发行数量的90%；网上发行数量为本次发行总量减去网下发行量。发行价格确定为21.58元/股，对应市盈率为33.10倍。公司将于1月16日实施网上、网下申购，并在深交所创业板上市。

　　深圳市赢时胜信息技术股份有限公司致力于为金融机构及其高端客户的资产管理业务和托管业务提供整体信息化建设解决方案的应用软件及增值服务提供商，本次发行募集资金拟投向资产托管业务系统平台建设项目、资产管理业务系统平台建设项目、客户服务中心建设项目、研发中心建设项目，总投资1.93亿元。

　　晶方科技拟发行5667.42万股登陆沪市

　　作为本周举行网上路演公司中的第二家沪市公司，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。回拨机制启动前网下初始发行3401.42万股，占本次发行总量的60.02%；网上初始发行2266万股，占本次发行总量的39.98%。发行价格确定为19.16元/股，对应市盈率为33.76倍。公司预计于1月16日实施网上申购，之后在上交所主板上市。

　　苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，募集资金投入总额为6.67亿元。（全景网/雷震、李洁）

　　作者：雷震 李洁

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