公告显示,晶方科技本次股票发行数量为5667.42万股。启动回拨机制后,网下最终发行数量为1134.42万股,占本次发行总规模的20%;网上最终发行数量为4533万股,占本次发行总规模的80%。
本次网上发行有效申购户数为46.54万户,有效申购股数为34.37亿股,配号总数为343.75万个,号码范围为10000001—13437488。
晶方科技发行价格为19.16元/股,对应市盈率为33.76倍。根据主承销商出具的晶方科技投资价值研究报告,结合相对估值和绝对估值,研究员认为其合理的估值区间为16.6-19.3元/股。截止2014年1月13日,中证指数发布的计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均静态市盈率为46.73倍。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。(全景网/雷鸣)
https://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/2014-01-26/603005_20140127_1.pdf
作者:雷鸣
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