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受制监管层火上浇油,羸弱的行情选择了风险释放,股指放量杀跌(K线类似4月20号),今日抗跌明显的主线板块一是上海国改(参照今日每日通),二是半导体,接下来主要分析半导体行 业。
近期半导体行业四大重大事件:
1.高通 Q3业绩拐点分析,营收同比增长 3.64%。之前连续 4 个季度营收同比负增长的情况下,本季营收终于止亏为盈。同时净利润同比提升21.96%。在高通发布 Q3 财报之后,股价表现良好,涨幅约为20%。从高通业务收购 CSR起,可以看到高通的业务转型部署——物联网 IOT。高通的 SoC加上 CSR的无线互联产品,基本可以提供 IOT 所需的整体解决方案。而 Q3的业绩分析,在连接这一块业务,有很大的正贡献。
2.软银310亿美元收购芯片巨头ARM
软银溢价 43%收购 ARM,这使得我们认为具有生态提供能力的芯片公司,非常具有投资价值。此股短期上涨近43%。
3.AMD短期股价大涨
AMD两日大涨30% ,AMD净利润 6900万美元 同比扭亏 。7 月 22 日,AMD 今天发布了 2016 财年第二季度财报。报告显示,AMD 第二季度营收为 10.27 亿美元,比去年同期的 9.42 亿美元增长 9%;净利润为 6900 万美元,相比之下去年同期的净亏损为 1.81 亿美元。AMD 第二季度业绩超出华尔街分析师平均预期。
4.华灿光电要把美新半导体收入囊中 。近日,华灿光电发布公告,透露并购目标为全球领先的微机电(MEMS)传感器企业 MEMSIC,INC.(USA)(美新半导体),拓展 MEMS领域。
回归国内,中报看A股半导体企业,业绩总体不容乐观,导致一批前期大涨票回调,当然我们认为这有助于市场更加客观理性看待国内半导体产业,业绩风险充分释放后,我们认为半导体企业股票将再次出现较好的投资机会。具体选股思路方面,建议三条思路:一是国内对设备材料等方面的需求带来的投资机会。二是,国内半导体产业链跟海外先进水平还存一定差距,关注产业链各环节具有稀缺整合平台价值的企业,好的整合方向如高性能服务器、VR/AR芯片,汽车控制、安防、移动医疗,家居/办公物联领域产业链等。 三是海外大涨时的映射,国内 A股市场的对标标的,或者说是有相同布局的公司。
个股精选如下:
关注A股的小“高通”全志科技(全志科技基于 ARM 架构的SoC,在移动互联网时代具有广泛的应用,同时全志也提供 SDK,具有生态开发能力);
紫光国芯(短线抗跌,独一无二的存储器龙头,云网端战略规划清晰, 800亿元非公开增发项目有序进行,重点打造存储器芯片完整产业链,国产高性能FPGA打破国外垄断,应用于军工通信和人工智能等领域,给予紫光国芯增发后总市值为2800亿元,增发后总股份35.67亿股,对应目标股价为78.50元/股);
上海新阳(半导体专用化学品供应商,大硅片填补国内空白,同时涉及上海国改);
丹邦科技(专注于FPC、COF柔性封装基板);
惠伦晶体(26日领涨,压电石英晶体谐振器龙头企业,);
深科技(27号领涨,CEC下核心企业之一,稀缺存储器高端封测标的+电子产品制造业务导入新客户+电表业务快速增长);
启源装备(电子半导体材料优质标的,未来国内高纯电子特种气体佼佼者);
七星电子(上半年营业同比增长 56%+,国产半导体设备未来唯一全平台);
通富微电( 收购AMD,吸收布局服务器、游戏等CPU/GPU高端封装技术,公司汽车电子器件封装国内领先,协同效应显著);
北京君正(国内消费IOT的Soc龙头,公司停牌或围绕主控芯片布局周围IP);
中颖电子(OLED显示驱动芯片);
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作者简介:
周振,《每日通》主编,红周刊APP【决胜开盘】栏目主编。
擅长运用事件驱动寻找短线热点和资金流向来捕捉短线强势股,对江浙游资操作手法非常熟悉;目前主要研究的方向是TMT行业成长股和重组股。