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长电科技（600584）投资价值分析
投资建议：合理定价应该为13-15.5元。低于13元买入，高于15.5元，可以抛出。
正文：
一、
公司概况
公司主业
公司主要从事集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务，属国家重点鼓励发展的产业，公司生产的主要产品分为集成电路与分立器件两大类，公司是科技部认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”。
行业地位：据信息产业部CCID最新公布的统计资料，长电科技的集成电路、分立路件总量和各项技经指标在国内内资企业中双双名列第一。公司2000年、2001年分立器件的产量占当年国内总产量的比例分别为8.4%、12.5%，在国内同行中排名第二。
此次发行基本情况：发行5500万股，发行后总股本18287万股，发行价格7.19元，发行市盈率18.94倍。募集资金总额为39545万元。中签率为0.076%，其中主承销泰阳证券包销43.59万股。
二．公司经营状况
长电科技是中国重要的半导体封装基地、国内著名的三极管生产商和集成电路封装企业，是国家重点高新技术企业、中国电子百强企业，专业从事集成电路和分立器件的封装、测试、销售业务。公司拥有国际一流生产设备、完善的营销网络、稳定的客户关系、先进的生产技术、卓越的管理理念和富有凝聚力的企业文化。自1998年设立以来，长电科技的业务取得了快速的发展，不仅销售收入的年平均增长速度超过30%，而且在封装技术、工艺和管理等方面在国内同行业中名列前茅。
发展目标：
扩大先进封装技术产品---片式分立器件（SOT系列、SOD系列）片式集成电路（QFP、BGA、CSP封装系列）的生产规模，提高产品的技术含量和附加值，进一步增强公司的盈利能力。在做大、做强、做精半导体封装业的同时，加快发展芯片和专用整机产品。根据公司的规划，为了增强企业的竞争力，确保公司的产品有稳定和充足的芯片来源，公司拟在充分考察论证的基础上收购一个有较好技术和较大发展空间的芯片制造企业，同时公司还将考虑投资或收购一个集成电路设计公司。２００３年集成电路产量将达到１５．５亿块，分立器件产量将达到８０亿只；到2005年的三大发展目标：一是到2005年集成电路形成年产20亿块以上能力，以BGA、CSP等为代表，引线节距0.5毫米～0.1毫米，其技术水平与国际最前沿集成电路发展技术接轨；分立器件年产量达到200亿只以上的能力，其中高档片式新型元器件占总产量的70%。二是今年将建成分立器件芯片厂，2004年建成集成电路芯片厂。三是发展专用自动化设备。到2005年的战略目标是要把公司建成世界级的封装企业。
主要竞争对手：在集成电路封装、测试行业，同业的主要的生产厂家有摩托罗拉（中国）电子有限公司、深圳赛意法微电子有限公司等。
未来利润增长点：在产品开发方面,公司已经完成了SOT/SOD系列的开发,集成电路完成SSOP、TSOP、QFP等系列产品的开发；今年将完成集成电路BGA、CSP系列产品的开发。
面临的主要风险：1、近五年来,全球电子信息产品市场在快速发展中呈现一定幅度的波动。可能会给公司经营带来一定的风险；2、公司2002年12月31日资产负债率(母公司)为68.43%,流动比率分别为0.59,速动比率分别为0.32,存在一定的资产流动性风险；3、截至2002年12月31日,公司一年内到期的银行借款余额为28,555.00万元,可能存在现金偿付风险；4、公司2002年向前五名客户的销售额占当期销售总额的23.04%,对无锡华晶微电子股份有限公司的销售额占公司销售总额的7.25%,存在一定的对主要客户依赖的风险。
三．主要财务资料
表1
长电股份主要财务指标
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财务指标
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2002年
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2001年
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2000年
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主营收入（万元）
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67872
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57548
|
42776
|
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主营利润（万元）
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16692
|
12486
|
9576
|
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净利润（万元）
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4832
|
4623
|
3390
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流动比率
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0.59
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0.57
|
0.79
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速动比率
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0.32
|
0.39
|
0.60
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应收帐款周转率(次/年)
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8.21
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7.90
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5.44
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存货周转率（次/年）
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5.99
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8.30
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7.51
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资产负债率（母公司报表）（%）
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68.43
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68.68
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68.46
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每股收益(全面摊薄,元)
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0.38
|
0.36
|
0.26
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净资产收益率（全面摊薄，%）
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21.19
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25.72
|
25.39
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净资产收益率（扣除非经常性损益后，全面摊薄）
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21.43%
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26.44%
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27.88%
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每股经营活动的现金流量（元）
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0.60
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每股净现金流量（元/股）
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-0.16
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公司处于高速成长期。2002年比2001年主营业务增长18%，主业利润增长34%，净利润增长4.52%。这主要是因为2002年通过大规模的投资，使IC和TR的产销量分别比上年有了大幅度的增长，主营业务利润大幅度增长，但2002年公司主营业务毛利增长幅度远低于销售量增长的幅度。这是由于产品价格的下调，使毛利率不可能跟销售量同步增长。
过往三年,公司保持了主营业务收入与净利润的持续增长。2001年、2002年销售收入分别较上年增长了34.53%、17.94%；净利润分别比上年增长36.39%、4.52%。主营业务收入增长的主要原因是近年来投入了较大的资金进行技术改造,使公司的生产能力、产量、销售量大幅度增长所致。利润增长的主要原因是主营业务收入的增长,同时主营业务毛利率保持相对稳定。公司未来将立足主业,扩大先进封装技术产品―――片式分立器件片式集成电路的生产规模,提高产品的技术含量和附加值,进一步增强公司的盈利能力。
公司资产负债率较高,流动比率、速动比率较低,面临较大的短期现金偿付风险。但是,公司通过各种手段加强内部资金周转能力,充分利用财务杠杆,截至2002年12月31日,公司无到期未偿还的债务；经营性现金流量较好,但是2002年度净现金流量仍为负数,主要原因是投资引起的现金流出较大,公司面临着较大的资金压力。为了减轻资金压力，公司的全体股东在近三年均同意暂不进行现金分红，将历年的利润用于公司的经营发展和扩大规模。
虽然公司流动比率和速动比率较低，但公司主要产品集成电路2000年、2001年、2002年产量分别为30304万块、40400万块、57000万块；销量29489万块、40905万块、57100万块。分立器件2000年、2001年、2002年产量分别为18.4亿只、29亿只、54亿只；销量分别为18.5亿只、28.5亿只、52.7亿只。主导产品产销量每年都有较大幅度的提高，产销率都接近于100%。
四。行业发展前景
据世界半导体贸易统计协会的统计和预测，2000年后的全球微电子市场将保持持续增长，其中2000年市场需求总额是2079亿美元，分立器件占市场需求9.4%的份额,达195亿美元;集成电路占市场总额的75.1%,有1561亿美元的市场。目前中国的信息产业已成为国内第一大支撑产业，而半导体又是信息产业的核心，目前中国的半导体产量仅能满足世界市场的0.9%,满足国内市场的15%-20%,这个市场缺口很大，给中国的半导体提供了足够的市场空间。近三年来，中国的半导体都是以两位数的增长速度在增长。
据中国电子信息产业发展研究所统计，预计"十五"期间我国集成电路的需求量平均增长率为20%，2000年-2005年我国集成电路产业将加速发展，其销售额的年均增长率可达30%以上。到2005年国内集成电路需求量将达到470亿块，2010年将达到800亿块。我国半导体分立器件1999年、2000年的产量分别为140亿只和218亿只，而需求量达到200亿只和220亿只，预计2003年需求量将达到350亿只。其中片式二、三级管到2005年的产量目标为200亿只，"十五"期间的平均增长率为15%。
影响本行业的因素可分为有利因素及不利因素。其中有利因素包括：国家大力扶持的产业政策、有所改善的产业整体发展环境、良好的相关行业发展趋势；不利因素包括：我国较为薄弱的产业基础、国外同行的进入加剧竞争、国际经济波动周期的影响、国内需大于供的部分主要依靠进口，而这部分市场国内企业因技术壁垒而暂时无法进入。
五．公司优势和劣势
优势
技术优势：公司所从事的集成电路和分立器件的封装属于国家重点鼓励发展的产业，公司的片式器件主要包括SOT、SOD系列产品，外型尺寸越来越小，目前在片式器件方面公司掌握了外型尺寸2.0*1.2毫米的技术，并正在开发1.6*0.8毫米的技术，在国内属于领先，与国际上先进的技术基本接近。公司集成电路的封装采用QFP封装形式，在国内属于领先地位。此外，公司正在开发的BGA、CSP封装形式属于国内领先的封装技术。国内尚属空白。公司募集资金的投向将全部投资于这些技术领先的产品。
质量优势：公司建立了严格的质量保证体系，具有较强的质量控制能力；
规模优势，公司已经形成一定规模，产品成本将不断降低，市场占有率不断扩大；
人才优势，公司在发展过程中，培养了一批技术人才和管理人才，并引进了半导体行业的资深专家，建立了行之有效的激励措施，为公司的持续发展奠定了基础。
劣势
中国加入WTO后，具有雄厚资金和技术实力的国外同行进入中国本土后，会在一定程度上抢占公司的发展空间，与之相比，公司资金支持、技术装备、生产规模、产品档次和人才方面还存在一定差距。
三、募股资金运用
本次发行所募集的资金主要用于以下５个项目：
１．
组建片式三极管３０亿只／年封装、检测生产线技术改造项目，并制定片式三极管生产工艺、质保工艺文件，满足较大的供给市场缺口；
２．
利用现有厂房、动力设施和部分原有工艺设备，引进先进的生产设备，组建芯片快闪储器电路封装、检测生产线技术改造项目，满足国内外市场对快闪存储器的需求；
３．
利用现有厂房、动力设施及部分工艺设备，引进先进的关键生产仪器设备，组建片式ＭＯＳＦＥＴ（场效应管）功率器件封装、检测生产线技术改造项目，从而填补国内企业无生产片式ＭＯＳＦＥＴ（埸效应管）功率器件的空白；
４．
片式器件封装、检测生产线技术改造项目，利用现有厂房、动力设施和器件生产线，购置国内外先进的全自动化生产设备、仪器，替换元器件生产线部分自动化程度低的工艺设备，使公司片式器件的生产能力由原来的１７亿只／年增加到１９．５亿只／年，并极大地减轻工艺员工的劳动强度；
５．
利用原有生产厂房和动力设施，购置国内外先进设备２０１台（套），组建微型片式集成电路封装、检测生产线，生产替代进口的集成电路封装产品，满足市场需要，提高经济效益。
本次发行募集资金３９５４５万元，上述投资项目所需资金总计５８１２２万元，投资项目资金缺口，将通过银行贷款或其他途径解决。
四、定位分析
深沪两市共有4家以集成电路为主业的公司，因此在定价时以该类公司作为参照。
同行业对比-集成电路行业(截至日期:
2002年12月31日)
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股票代码
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总股本(万股)
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流通A股(万股)
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每股收益(元)
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每股净资产(元)
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市价（5.30）
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|
600171上海贝岭
|
56476
|
20280
|
0.19
|
2.38
|
11.97
|
|
600460士微兰
|
10102
|
2600
|
0.58
|
2.20
|
18.04
|
|
600206有研硅股
|
14500
|
6500
|
-0.23
|
4.50
|
13.20
|
|
000925浙大海纳
|
9000
|
3000
|
0.14
|
4.21
|
15.26
|
|
600584长电科技
|
18287
|
5500
|
0.26（摊薄）
|
1.78
|
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最近上市新股比较
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股票简称
|
发行价（元）
|
发行市盈率
|
摊薄EPS（元）
|
总股本（万）
|
发行股本（万
|
市价5.30
|
|
华海药业
|
15.55
|
19.98
|
0.506
|
10000
|
3500
|
18.73
|
|
三房巷
|
7.62
|
20.00
|
0.249
|
15826
|
5500
|
9.86
|
|
士兰微
|
11.60
|
20.00
|
0.431
|
10102
|
2600
|
18.04
|
|
联环药业
|
7.88
|
19.98
|
0.263
|
6000
|
2000
|
16.85
|
|
芜湖港
|
7.08
|
20.00
|
0.220
|
11860
|
4500
|
10.80
|
|
星马汽车
|
9.90
|
6.78
|
0.937
|
|
3000
|
22.14
|
|
四川路桥
|
6.87
|
14.93
|
0.276
|
25000
|
10000
|
9.19
|
|
航天动力
|
3.68
|
20.00
|
0.119
|
18500
|
6500
|
11.17
|
|
安徽水利
|
5.68
|
20.00
|
0.147
|
12000
|
5800
|
10.67
|
|
双良股份
|
7.24
|
20.00
|
0.362
|
30600
|
8000
|
9.39
|
|
贵研铂业
|
6.80
|
19.3
|
0.12
|
8595
|
4000
|
14.60
|
|
太工天成
|
9.73
|
17.69
|
0.372
|
7200
|
2370
|
18.58
|
|
长电科技
|
7.19
|
18.94
|
0.26
|
18287
|
5500
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公司与士兰微在行业上比较相似，同时上市时间接近，只是股本结构和业绩相差较大。和安徽水利的股本结构相似，同时长电科技业绩又好于安徽水利，因此长电科技的价格应高与安徽水利，同时又低于士兰微，因此市盈率应在50-60倍之间，价格区间应为13.0—15.5元。如果低于13元，可以买入，高于15.5元，可以抛出。
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