中芯国际股价格低迷和华润上华半导体败走香港主板，并没有动摇国际半导体巨头们对中国市场的信心和决心。
6月29日，全球第三大、日本最大的半导体厂商——株式会社瑞萨科技（Ｒｅｎｅｓａｓ）董事长兼执行副社长伊藤正义在上海接受记者采访时说，在原来已投资300亿日元的基础上，瑞萨将在今后3年中再向中国投资300亿日元，使其面向中国市场的销售由2003年的800亿日元猛增到2004年的1000亿日元和2007年的3000亿日元。为此，瑞萨破例地成立了一个全新的全资子公司——瑞萨半导体管理中国有限公司，从7月1日起正式运营。
与瑞萨科技怀揣同样心思的国际半导体厂商不在少数。
瑞萨科技“后发制人”
作为半导体市场的新生力量和中国市场的后来者，瑞萨科技“后发制人”态势明显。
瑞萨中国公司董事长兼总裁小仓节生向记者表示，新的 “中国综合管理公司”将对之前瑞萨在中国内地、香港、台湾等地的10多家公司进行统筹。
此前，瑞萨科技一直没有在海外市场设立过这样的全资子公司，其在欧美市场都是由瑞萨日本总部直接管理，中国是其第一次，并且由董事级别的小仓节生来牵头，可见对中国市场的重视。
瑞萨在其国际战略中为何如此看中中国市场？伊藤正义向记者分析说，瑞萨有一个短、中、长期的规划，在较长的时间里，欧美市场将不会有太大的变化，主要是维持现状，当然性质会有所改变；而亚太地区将是增长最快的市场，主要有三大区域：日本、韩国、中国，瑞萨为此将目光投向了亚太，而“重视在亚洲的策略就是重视在中国的发展”。今年4月，瑞萨科技制定了“大中国工程”（ＧＣＰ）新体制的方针，开始按产品分类的体系转换为以应用领域进行分类的体系，开拓充分重视亚洲、中国市场的体制。
另外，世界将进入一个“泛网时代”，即信息无所不在，这就需要数字处理技术，它将应用于数字家庭等，这方面最大的市场将是美、日、韩、中国等，尤其是中国。
伊藤正义表示，新投入中国的资金将主要用于其生产的后段工序（即封装测试）的产能扩大等方面，产能将提高3倍，2007年其在北京和苏州的设计人员也将从目前的130人增加到500人。在2007、2008年之后还有可能考虑在中国兴建晶圆制造厂，目前其12英寸厂还能暂时满足需要。
中国芯片大军再添劲旅
中国半导体行业协会副理事长毕克允向记者表示，随着生产和需求市场的快速发展，中国将成为全球主要的集成电路市场和产业基地。目前，中国已经形成了从设计、制造到封装、测试等较为完整的半导体产业链，集成电路产量已经突破了100亿块大关，在技术上也达到了0．25～0．13微米。
毕克允透露，2003年国内半导体市场需求已经达到2074亿元，今年的销售增长将达到35％，2005年还会有大幅度的增长。中国是个半导体的大市场。但是，面对强大的市场需求，国内供给只能满足不到20％的需求，还有80％需要从国外进口。因此，国外先进半导体厂商转战中国内地将成为一个健康的产业发展趋势。
上海市集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠表示，中国巨大的市场空间吸引了国外的ＩＣ巨头，全球ＩＣ产业也正在从美国、日本、韩国、中国台湾向中国内地和东南亚转移，而长三角已经占据中国内地ＩＣ市场的半壁江山，英特尔、英飞凌公司等公司的研发中心已经入驻上海，瑞萨科技选择上海并加大对中国市场的投入，符合于这一趋势。
同是在6月29日，全球第六大、欧洲最大的半导体供应商意法半导体（ＳＴ）主席Ｐａｓｑｕａｌｅ Ｐｉｓｔｏｒｉｏ在布鲁塞尔透露，意法半导体正在和全球第三大内存片制造商、韩国最大的半导体厂商现代半导体（Ｈｙｎｉｘ）谈判，双方拟将合作在中国组建一个合资制造企业，也许在未来六周内或两个月内就可以有具体的协议公布。
有消息透露说，意法半导体正在上海、深圳、无锡三地之间进行考察，以确定自己的新芯片厂的地址。预计这一工厂的投资将会在17亿美元左右，而动工的时间则有可能在今年底或明年初。此前，现代半导体为在无锡投资建设一个8英寸芯片厂一事已经和股东等方面折腾了几个月的时间。
另外，世界排名第7位的半导体企业ＳＴＭＩＣＲＯ公司副总经理波泽提最近访问韩国，也请求现代半导体的债权团同意该公司与其共同在中国建设半导体工厂的计划。
近些时间，半导体在内地的投资明显升温，英飞凌、德州仪器、飞利浦、三星、威盛、ＴＭＤ、英特尔等主要半导体厂商的攻势明显加强，国际半导体巨头对中国市场的布局也基本完成。甚至有观点认为，国内半导体的投资尤其是半导体代工厂的投资有“过热“的嫌疑。
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