根据《公司法》、《股票发行及交易管理暂行条例》第60条及《上海证券交易所上市规则》第四节的有关规定,厦门华侨电子股份有限公司特作如下公告：
厦门华侨电子企业有限公司(以下简称企业公司)与厦门商业银行于2003年7月30日签订的贷款合同,企业公司以其持有的本公司法人股4000万股为质押担保,该公告刊登于2003年8月2日《上海证券报》第38版、《中国证券报》第39版。该合同现已到期,企业公司于2004年8月2日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了解除质押的手续。
2004年7月30日企业公司与厦门市商业银行银隆支行签订人民币流动资金借款合同,借款金额为人民币5000万元,期限自2004年8月3日至2005年8月3日止。企业公司以其所有的本公司法人股4000万股提供质押担保(占本公司股本总额的10.79%),期限自2004年8月2日至2005年8月3日止。企业公司于2004年8月2日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理了公司法人股份的质押登记手续。
至此,本公司控股股东厦门华侨电子企业公司已质押法人股合计为20671万股,占本公司股本总额的55.74%。
厦门华侨电子股份有限公司董事会
2004年8月4日
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