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周一两市大盘强势上涨，上怔指数跳空高开反复震荡盘升。盘中板块热点进一步扩散，科技、有色金属、汽车多点开花，虽然市场量能稍显不足，但个股行情的活跃有效维系住人气，市场强势特征明显，预计震荡盘升仍将是大盘短期运行的主基调。操作上可密切留意那些量能配合充分的强势品种，个股可重点关注长电科技（600584）次新科技龙头，强势拉升突破在即。
公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，有望借助上市契机打造成为世界级的半导体封装企业，具有显著的投资价值。重要的是，基于这些显著的自身优势，将助推公司在行业发展中率先受惠。近年来，国内集成电路和分立器件市场持续呈现需求大于供给的局面。预计“十五”期间需求量年均增长率为20%，2000-2005年我国集成电路产业发展将加速，其销售额的年均增长率可达30%以上。预计到2005年国内集成电路需求量将达到470亿块，2010年将达到800亿块。特别是随着我国集成电路芯片产量的大幅增长，由此将带动集成电路封装、测试业的加速发展和兴旺。而从产品发展趋势看，电子整机产品将向便携式、小型化、网络化和多媒体方向发展，这就要求集成电路、分立器件向高密度化和高速化方向发展，因此，片式集成电路和片式分立器件逐步成为市场需求的主流将突出公司的产业地位。
公司与新加坡先进封装技术私人有限公司在江阴滨江开发区合资设立江阴长电先进封装有限公司，专业从事先进半导体封装和制造晶片凸块。合资项目将分两个阶段进行，项目建成后，新公司年产凸块晶片能力将达24万片，倒装晶片年产能力则达10亿个。新公司生产的产品，半数将出售给当地的厂商，另一半则在国际市场出售。使用先进的封装技术将能使公司高技术生产水平跃上一个新台阶，合资公司在半导体业将有强劲发展的潜能。另外，公司在发展方面也极具有可朔性，其始终瞄准国际同行先进的生产技术，不断加快技术改造和技术更新。还和一些高校联手办班、搞研发，如和清华大学建立了“清华长电集成电路封装技术研究中心”，具有很强的行业竞争实力。目前公司业绩快速增长，呈现良好的发展态势，也使公司成为基金重仓股之一，上涨潜力巨大。
二级市场方面，该股股性十分活跃，是两市科技板块的龙头股之一，近期充分缩量整理之后再度放量走强，技术上形成加速拉升形态，后市有望加速突破向上。可重点关注。
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