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外商投资“高压低放”芯片亟待升级

BUSINESS.SOHU.COM 2005年3月29日11:26 来源:[ 第一财经日报 ]
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  本报记者沈娟丁乙乙发自上海

  以2000年国务院“18号文件”的颁布为起点,中国芯片产业掀起了一轮前所未有的投资热潮,该阶段的特点是全球芯片大企业向中国集体进军。全球大芯片厂商,如德州仪器、英特尔、AMD、韩国现代、英飞凌等,纷纷在中国大陆建立分支机构,建立合资或独资公司。

  2005年,随着中国芯片产业环境的进一步成熟和需求的增加,在越来越多国外公司的字典里,“中国”二字就是致胜的法宝。

  芯片组装设备和原材料供应商Kulicke&Soffa(下称K&S)芯片业务总经理ChristianRheault近日向《第一财经日报》记者表示,在芯片产业链中,除了最前端的芯片设计,不论是中后端的芯片制造和封装测试,还是外围的设备和材料生产,都会逐步向中国迁移。

  在更多国外公司进入中国的号角声中,可以很明显地看到,中国芯片制造的优势正在强化,封装测试正在追赶,而产业链上游芯片设计环节,国外企业的投资仍然是有所保留,也仍然是中国芯片业最为薄弱的环节。

  不过,中国芯片产业真正强大还有很长的路要走。

  制造正在强化

  芯片产业链中,设计、制造和封装测试这三个环节,芯片设计位于产业链的上游,属于以人力资源为主的知识密集型产业;芯片制造加工居产业链的中游,属于资金、技术密集型产业;封装测试则为产业链的下游,投入和利润都居于上游和中游环节之间。

  “2004年上半年中国芯片制造实现销售收入73.8亿元,同比增长182.4%,占国内集成电路产业的比重由17.2%猛增至31.2%。”信息产业部产品管理司司长张琪曾经透露了这样一组数据。

  从这组数据也可以看出,芯片产业链中制造这一环节的优势正在强化,而随着制造领域的加大投入,相关的企业投入则进一步增加。

  K&S集团2002年就在中国成立了库力索法半导体(苏州)有限公司,这项4500美元的投资是K&S集团在中国的首个投资项目,同时也是K&S全球最大的制造基地。K&S集团3月再次宣布,今年将把切片和IC测试夹生产线迁往苏州工厂,年内还将在苏州建立软件研发中心。

  ChristianRheault说:“从成本上考虑,除了在中国直接建立制造工厂,厂商没有别的选择。”

  在进入中国市场的方式上,国外企业也不尽相同,在芯片设备提供领域,Trikon科技和K&S集团就不完全相同。

  Trikon科技也是半导体行业的制造设备和服务提供商,近日,Trikon科技CEOJohnMacneil告诉记者,公司开始为中国市场量身定做相关设备及解决方案,以针对性的方案首次打开中国市场。在Trikon科技看来,中国是该公司2005年度战略的一个重要组成部分,向中国芯片厂商推介工具是一件里程碑事件。

  JohnMacneil所说的针对性方案的重点在于低成本。也就是在价格上可以与目前厂商用的二手设备相媲美,而性能上则更有优势。

  有保留的投资

  但是在热热闹闹的投资建厂大潮下,部分厂商在生产线技术的转移上则有所保留。

  封装测试企业威旭半导体光电有限公司内部人士向记者透露,上海厂的生产线落后,只能生产公司一些中下游的产品,产品售价一般只及泰国厂和马来西亚工厂产品的十分之一。该人士说,这种在中国投资较落后生产线的做法,在封装测试和芯片制造企业中都存在。

  这种技术上保留的做法,在芯片设计中更多的存在。韩国现代半导体公司(Hynix)曾表示,在无锡只是兴建工厂,并不会把尖端产品的设计技术和工程开发技术带到中国。

  目前,IBM、Canon、德州仪器、飞利浦等公司纷纷以研究院或合资公司的形式进入中国IC设计业的行列。三年间,国内集成电路设计业的投资总额已超过15亿元人民币。但这个投资规模同封装测试与芯片制造相比,仍然只是小巫见大巫。

  上海市集成电路协会设计中心王原生工程师向记者透露,许多国家特别是美国都对本国IC设计企业对华投资设定一系列的限制,厂商在这样的情况下,不可能将最新的技术带到中国来。所以,在IC产业链打造上,中国在最高端的IC设计上,一直是相当薄弱的。

  封装测试外资强势

  在封装测试这个环节中,中国已是封装大国,但不是强国,封装测试集中于低端,在谈到芯片产业时,中国集成电路行业协会秘书长徐小田始终强调这一点。

  “我们的低档封装是世界一流的,量大、效率也高,缺的是高档封装,在封装测试中,境内的外资企业也才刚刚起步。”上海华岭集成电路技术有限责任公司总经理张志勇这样认为。

  3月份安捷伦科技在上海外高桥的半导体测试解决方案研发中心成立。由此,国外的封装测试企业正在进一步加大在中国的力量,在封装测试这个发展比较迟、潜力却最大的环节中,跨国企业的力量也在增强。

  有数据显示,中国大陆现有封装测试企业180余家,重点企业20家,以三资为主。全球最大的封装测试企业Amkor、日月光、矽品科技、金朋都已在大陆落户。

  值得注意的是,除了建立测试的研发中心,由于国内芯片封装测试人才的不足,安捷伦科技成立了安捷伦半导体测试学院。来自中国重点高校的几十名学生成为了该学院的首批学员,据了解,他们将经历一年的培训,学习环境主要以安捷伦的设备为主。

  尽管表面上看,学院的宗旨是为提高中国芯片测试技术水平,为培养中国新一代半导体测试工程师,但芯片业内人士都向记者强调,跨国公司的人才策略显然以自身贮备为主。

  寻求真正强大

  近期,中央财经大学刘姝威在研究“中国芯片业技术和规模的较量”的课题后指出,目前,尽管国际芯片产业正在向中国内地迅速转移,而一些中国芯片厂商却正在退出芯片业。

  安邦研究公司在一篇报告中也断言,境外最看重的仍然是中国半导体消费的市场潜力,而不是中国半导体产业对全球产业格局的影响有多大。仅与中国台湾比,中国大陆的芯片业也落后10年以上。

  业内人士在谈到中国芯片产业环境时也强调,境外公司进入中国内地虽然间接发展了中国内地的芯片产业,但并不能构成中国内地芯片产业在全球的核心地位,只有中国内地的芯片企业掌握了核心能力,只有中国内地芯片企业具备在全球芯片市场分得更多市场份额的能力,中国芯片产业才算是真正的强大。

( 责任编辑:魏喆 )



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