我国正在成为全球环氧树脂基印刷线路板第一大国,对电解铜箔需求旺盛,国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目,美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆,未来几年电解铜箔市场大战在即。

    据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)预测,中国将成为世界印刷电路板和铜箔基板的最大制造地,到2020年我国电解铜箔国内需求量将达到15万吨,电解铜箔投资效益趋好。在全球市场基本饱和并已被发达国家大公司基本瓜分完毕的背景下,美日韩等国的电解铜箔厂商早已对中国这一新兴市场虎视眈眈,争相进入中国投资办厂。台湾厂商近几年更是以低于国际市场的价格向大陆出口电解铜箔,其向大陆出口的数量占其电解铜箔出口总量的60％以上。

    江西铜业(行情,论坛)集团公司专家分析认为,无论是在国际市场、还是在国内市场,美日韩台港等国家和地区的大公司,在规模、技术、市场等方面已确立了垄断性优势。鉴于电解铜箔的国内外市场已经完全融通,国内企业应尽快通过技术改造,发展规模,进军高档铜箔生产项目,才能在与国外企业竞争中赢得一席之地。

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