大盘今日中阴下行,在午后大盘略有反弹后,尾市继续下挫。在大盘的下挫中,近日政府反复提到的节能和环保并未能很好的反映到市场的题材炒作,但作为下半年政府主要工作之一的接纳呢感和环保必然会得到市场资金的关注。

后市一旦大市企稳,这类个股将有望领先其他个股,因此在下跌中我们继续关注节能环保个股。今天我们建议投资者留意600584G苏长电(行情,论坛),该股在连续四天下挫,做空动能有所衰竭,后市大盘一旦企稳该股将有望率先走强。

    电子元器件龙头行业增长带来机遇

    公司是我国集成电路和半导体封装的龙头企业,其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一。公司是科技部认定的"国家火炬计划重点高新技术企业",是"中国电子百强企业"之一,公司生产的集成电路和片式元器件均属于国家扶持的行业。目前我国集成电路和分立器件市场继续呈现需求大于供给的局面,权威机构表示,电子元器件行业增长有望保持在15%-20%之间,随着半导体需求的大增,2006年下半年以及2007年将跟随全球半导体行业进入到新一轮增长期,行业增长有望超过20%。由此可见,电子元器件业正在复苏,面临着新一轮的快速发展,这对于G苏长电(行情,论坛)来说无疑是面临中长期的行业机遇。

    新一代节能环保型照明光源

    公司控股的长电智源是我国"蓝光芯片"产业的龙头企业,长电智源致力于打造中国"蓝光芯片"产业基地,达产后可形成年产发光二极管材料外延片5.04万片,芯片5.52亿粒的生产规模。公司与北京工大智源科技组建北京长电智源光电子有限公司,注册资本8200万元,该项目是国家高度重视的照明工程项目,所研发高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型照明光源。当前,节能环保成为了国内社会甚至世界的一个主题,发展节能产品与发展太阳能产业同样受到各国政府提倡扶持。因此,公司进军节能行业,无疑前景极为光明。另外,公司始终瞄准国际同行先进的生产技术,不断加快技术改造和技术更新。和一些高校联手办班、搞研发,如和清华大学建立了"清华长电集成电路封装技术研究中心"。

    新投资项目将成为公司的业绩增长点

    FBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装是公司的最新研究成果,FBP在体积上可以比QFN更小、更薄,真正满足轻薄短小的市场需求,其稳定的可靠性能,杰出的低阻抗、高散热、超导电性能同时满足了现在的IC设计趋势。另外FBP独特的凸点式引脚设计也使焊接更简单、更牢固。公司投资1.13亿元组建年产4亿块FBP封装检测生产线将在下半年有望量产,公司决定投资1.13亿元将FBP产能由单月3,000万颗提升至5,000万颗。目前,公司正在大力开拓市场,寻找更多的客户。另外,公司投资6500万元的年产14亿只片式SOD/SOT系列封测生产线也将投产。公司在2006年计划实现销售收入16.5亿元,同比增长12％,分立期间销售130亿只,同比增长11.2％；集成电路销售40亿块,同比增长13.28％。新项目将成为公司的盈利增长点,为公司提升业绩提供了有力保障。

    公司的新项目将成为公司新的利润增长点,而公司子公司项目是国家高度重视的照明工程项目,在利润有所保障,又具备市场有待挖掘的节能环保题材,该股充分具备市场资金关注的理由,后市一旦大盘企稳,该股有望率先走强,建议投资者重点关注。