作为公司的核心业务，分立器件已形成从芯片生产到封装测试的完整产业链，芯片自给率达到70%。品牌优势明显。

　　集成电路方面，已掌握先进的封装技术。下属公司长电先进的客户开发进展顺利，已由最初的2家增加到目前的9家，预计07年业务进展将进入良性循环。

　　FBP开始规模化生产，目前客户对象达到35家，目前产能为2KK/月，07年产能将提升至4KK/月。

　　目前正在开发FBP主要材料——引线框架，如果能够自给，则将在一定程度上提升其毛利率，而目前毛利率在20-30%之间。

　　两税合一意味着公司所得税将有9个点的下降空间，由当前的33%降至24%。从国家当前对于半导体产业的重视程度来看，仍会有新的扶扶政策出台。

　　我们预期公司06年EPS为0.35元，07年0.50元（增发摊薄后为0.40元），给予增持的评级。目前价12元，相当于07年30倍PE。

(责任编辑：吴飞)