平面凸点式封装(FBP)近期产量跃增
由于客户订单增加,FBP的出货量11月为200万颗,12月已跃升至6-700万颗。目前后段测试产能面临瓶颈,第一季可望新增测试机台,将产能扩充至1400万颗每月。
第一季分立器件淡季将是良好切入买点
第一季是半导体分立器件的传统淡季,虽然获利可望较去年第四季环比下滑,但我们预估长电第一季EPS的年成长仍将达到30%以上。我们对明年整体的产业看法维持乐观,第一季的淡季调整将是良好的切入买点。
维持「增持」评级
我们预估其本业EPS将于2005-2008年间实现48%之复合年增;我们将目标价维持于12元,相当于凯基2007年EPS预估之22倍或2005-08年市盈率/成长率比值0.45倍;重申「增持」。
(责任编辑:吴飞)
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