东信和平高附加值产品提升竞争力

    本报讯 日前举行的东信和平网上业绩说明会上，公司董事长周忠国说，智能卡行业竞争充分，作为国内芯片智能卡市场的领先者，未来公司将更多关注产品的附加值，进一步提升产品竞争力和公司的龙头地位。

    周忠国认为，智能卡行业整体的价格竞争秩序有所缓和，2007年的总体市场竞争情况与2006年相似，公司仍将在通信领域、身份识别、金融等领域面临着较好的发展机遇。

    周忠国透露，东信和平在3G卡技术、EMV卡核心技术、JAVA基础应用平台、高端SIM卡应用技术、移动自助系统服务等项目技术方面取得了有效突破。今后将通过产业运作和自主创新相结合方式，逐步培养和不断提高系统集成能力，提高技术策划和表现力，通过技术创新，拥有卡端产品、应用系统、应用终端等关键核心技术，并逐步推出低成本、高附加值的产品及其系统解决方案。（牛 溪）