中芯赴美签订18.6亿美元采购协议

    □本报记者 张韬

    昨日,在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上,中芯国际签署了6项合作意向书。此次活动由美国信息产业机构及中国机电产品进出口商会组织。

中芯国际相关人士透露说,中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备,该计划为期3年,合计18.6亿美元。这些设备商包括Applied Materials,Axcelis,KLA－Tencor,Lam Research,Novellus和Varian Semiconductor。

    中芯国际是中国内地最大的芯片代工公司,向全世界客户提供0.35微米到90纳米的芯片制造服务。公司在上海营运3座8英寸芯片厂,在天津营运一座8英寸芯片厂,并在北京营运一座12英寸芯片厂,该公司在建工厂急需设备扩充,此次购买协议正是中芯扩充计划的一部分。

    中芯国际表示,这些订购设备将是全新的12寸芯片生产线设备,主要用于中芯在中国的12寸厂项目。

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