３Ｇ登场 手机芯片产业加速重构

　　■本报记者 毛晶慧

　　４月底，中移动第一轮ＴＤ－ＳＣＤＭＡ组网招标终于水落石出，中国３Ｇ走到了真刀真枪上阵的时候。毋庸置疑，这对于通信产业产业链中的每一个环节都将产生深远影响。网络设备的争夺还会越来越激烈，３Ｇ终端大战也呼之欲出，与之相匹配的软件、元器件甚至是多年来一直蒙着神秘面纱的手机芯片领域，也是一石激起千层浪。

　　来自赛迪顾问（ＣＣＩＤ）的数据表明，２００６年中国手机芯片的市场规模达到６８５．１亿元，较２００５年增长了５１．５％。赛迪顾问半导体产业研究中心分析师岳婷在接受中国经济时报记者采访时认为，随着３Ｇ网络投入使用，３Ｇ手机出货量大增将带动手机芯片继续保持高增长态势。

　　更为重要的是，３Ｇ手机对于芯片的要求，更直接催化了手机芯片产业的发展与重构。

　　“变脸”

　　统称的手机芯片事实上包括基带芯片（ＢＢ）、应用处理器（ＡＰ）、射频芯片（ＲＦ）、电源管理芯片（ＰＭ）及内存储芯片（ＲＡＭ）五个部分。多年来，相当于无线通信ｍｏｄｅｍ功能的基带芯片（ＢＢ）一直占据着主导地位，毕竟是它让电话“移动”起来而成为手机。然而随着３Ｇ的到来，这种状况正在悄悄改变。

　　“３Ｇ产业的特质，将促使应用处理器（ＡＰ）取代基带芯片（ＢＢ）成为手机芯片领域中的主导。”八年前被认为是全球仅有的两位能够带领团队进行基带芯片研发的华人之一、现任联发科技（ＭＴＫ）无线通信事业部总经理徐至强认为，３Ｇ时代与２Ｇ／２．５Ｇ的实质区别并不在于其下行速率由原来的１２８ｋｂ提升到３８４ｋｂ，而是由于网络带宽的拓展使得更多娱乐、商务的多媒体应用将超越语音服务成为手机的主要功能。

　　在徐看来，“３Ｇ的到来固然会推动基带芯片、内存储芯片、电源管理芯片等的技术发展与变革，但我相信在这些方面有实力的芯片厂商都会做到各有千秋，而真正能体现出差异化的竞争焦点会集中在应用处理器（ＡＰ）上，也就是多媒体应用的集成程度。这是由于３Ｇ产业的特征直接决定的。”

　　事实上，这种变革的迹象从２．５Ｇ迅速发展的近四年来已有明显的体现。自２００２年中国移动ＧＰＲＳ（２．５Ｇ）正式投入商用以来，随着彩信、彩铃、ＪＡＶＡ、手机游戏等数据业务的迅速发展，彩屏手机、拍照手机、音乐手机、游戏手机、蓝牙手机竞相成为市场追捧的宠儿。多媒体手机的热潮直接带动了音频芯片、图像芯片和ＦＭ Ｔｕｎｅｒ、红外收发芯片、蓝牙芯片的高速增长。近两年来，这些多媒体应用芯片越来越多地被直接集成到应用处理器（ＡＰ）上。

　　无疑，相比于语音服务仍占主导地位而数据服务更多被定位在“增殖服务”的２．５Ｇ时代，在数据服务与语音服务并重甚至超过语音服务的３Ｇ时代，多媒体芯片的市场地位不断上升、手机芯片加速“变脸”的这一进程将是水到渠成的事。

　　向左走，向右走

　　虽然手机芯片“变脸”还没正式开始，但一些厂商已悄然上路。从２００４年到现在，先行者探索出两种截然不同的模式：ＢＢ＋ＲＦ（基带射频一体化模式）和ＢＢ＋ＡＰ（基带多媒体一体化模式）。

　　业内专家、安凯技术公司总裁兼ＣＥＯ胡胜发博士认为，前者在新兴的超低端手机细分市场独占鳌头，后者在目前中国市场出货量最大的中、低端手机细分市场无人能敌。

　　英飞凌（Ｉｎｆｉｎｅｏｎ）是第一种模式的坚持者。２００６年英飞凌推出了名为Ｅ－Ｇｏｌｄｖｏｉｃｅ的ＵＣＬ２平台，这是一个集成了基带芯片（ＢＢ）、射频芯片（ＲＦ）、电源管理单元（ＰＭＵ）和ＲＡＭ的ＧＳＭ单片方案。

　　英飞凌北京分公司销售与市场总监梁天波表示，“走这条路我们就要脱离基带做主导的观念，把自己淡化为一个无线通信Ｍｏｄｅｍ供应商。”英飞凌选择这种模式是基于在未来市场中扬长避短的考虑。

　　而亚洲唯一进入全球十大半导体厂商之列的联发科技（ＭＴＫ），则是“ＢＢ＋ＡＰ”模式的典型厂商之一。联发科技从２００４年至今，三年内已成长为中国手机芯片市场占有率第一的厂商。

　　联发科技财务长兼新闻发言人喻铭铎告诉记者，率先采用其芯片方案的康佳等厂商在百万像素、音乐手机热潮中均站到了市场趋势的前沿。尔后随着ＭＴＫ方案被广泛采纳，百万像素、ＭＰ３／ＭＰ４、ＴＶ－ＯＵＴ等多媒体应用门槛迅速降低，带有这些多媒体功能的手机掀起了一轮又一轮的普及风暴。

　　赛迪分析师岳婷认为，这两种模式之间并不是你死我活的绝对竞争关系。相比之下，“ＢＢ＋ＡＰ”基带多媒体一体化模式，可能在中国３Ｇ进程开始的很长一段时间里，对市场的积极推动作用将更加明显。

　　岳婷说，“ＢＢ＋ＡＰ的模式，确切说还应该加上软件平台，也就是‘ＢＢ＋ＡＰ＋软件平台’模式，更有助于国产手机厂商在３Ｇ市场启动期占据市场主动权。这种模式是由于３Ｇ产业的特质决定的，反过来也将积极作用于３Ｇ从启动到成熟的进程。”

　　洗牌

　　业内人士认为，一旦３Ｇ网络投入使用，消费者从接触到接受（购买）３Ｇ手机不会是一个很长的过程。这可由过去三年多媒体应用的普及进度做佐证。彩屏手机取代黑白屏手机用了一年多，拍照手机取代没有摄像头的手机用了６至９个月，而音乐手机的普及只用了不到半年的时间。

　　“因而３Ｇ一旦启动，虽然手机厂商们此前在３Ｇ终端研发上都做出了很多努力和准备，但能否在最快的时间里将这些研发累积转化为丰富的适合不同阶层消费者的产品线，将成为抢占市场先机的关键。”联发科技（ＭＴＫ）无线通信事业部总经理徐至强说。

　　据徐透露，联发科技的３Ｇ芯片已经进行到场测阶段，在产品规格上已做好部署。“针对３Ｇ的规格，我们将会根据国内政策以及电信发展来配合主流规格。要跨到不同的３Ｇ规格应该都不是问题。”

　　不可否认，中国的３Ｇ孕育着巨大商机。不过，中国的芯片企业大部分尚处在初级阶段，而目前中国芯片厂商大多数客户也仅局限于国内手机厂商。

　　“如果想做大，就必须走出去。事实上，国内企业在技术上并不逊色，完全有能力与国际上的竞争对手一决高下。”业内专家胡胜发博士接受采访时说。

　　 胡胜发说，在３Ｇ启动初期，芯片领域市场格局还没有形成，这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。此外，３Ｇ时代将会对手机芯片提出更高的要求，与目前的２Ｇ手机相比，３Ｇ的优势在于提升了下行速度，而３Ｇ应用将会拉动手机基础芯片的升级，这将促使芯片厂商采用更加先进的技术以满足越来越高的功耗要求。而这些又将不可避免地引发手机芯片市场的洗牌。