长电科技：行业景气回升带动公司超常发展

　　电子信息产业下半年将恢复性增长，受益于此，电子信息板块将有望迎来一波新的投资机遇。长电科技的分立器件竞争优势较大，国内市场份额居第二,随着产能扩张及产品结构改善,未来三年该业务可保持将近30％的增长。

而公司的产品结构正逐步改善，盈利能力趋于上升。公司从以低端DIP为主调整为以中端SOP系列为主，未来公司将逐步向自主创新的FBP（平面凸点式封装）、与世界领先水平同步的WLCSP（圆片式封装）迈进。

　　公司自主创新的FBP技术具有成本较低、良品率高、体积更小的优点。该产品应用于手机、数码相机等轻薄化消费电子，未来可分流QFN市场。该产品现有几十个客户试样认证，实现小批量生产，4月已实现满产，月产量9KK，目前产能不能满足需求。公司定向增发募集资金6中近4亿元投向FBP，公司估计08年6月前投资完成70-80%。现IC业务已搬至新区，产能扩展空间很大。5月28日公司完成组建年产5亿块新型集成电路(FBP)封测生产线项目顺利完成，随着产能的扩张，预计08年下半年FBP将会实现大规模量产。从而带动公司未来几年实现跨越式增长。

　　而半导体政策优惠及两税并轨将使公司在同类企业中受益最大。作为高新技术企业，公司现综合所得税率仍高达31.44%。考虑未来两税并轨及国家对半导体支持政策，未来公司所得税率有望降为15%，从而提升当年净利润约25%。未来3-5年公司处高速增长期，08、09年将爆发性增长，而近日国家发展改革委印发了《高技术产业发展“十一五”规划》，给科技板块带来短线的飙升的可能，公司股价有望迎来上扬的契机，建议关注。

　 （倍新投资）

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