国都证券：南通微电 国内IC封装业龙头 建议申购(图)

　　核心观点

　　询价结论：

　　南通微电建议询价区间的中值落在8.5－9.5元之间。

　　主要依据：

　　1、预计国内封测业2005-2010年间复合年增长率可望达到25%左右，成长率将远高于全球其它区域市场表现。

　　2、公司在国内半导体封装测试业的规模排在第8位，是本土技术最先进的集成电路封装企业。公司的客户主要集中在全球著名的半导体制造企业，客户品质较高。

　　3、公司的募股项目基本在08年年底完成，09年可以投入生产。

　　4、07年受行业周期性波动影响，公司的增长速度会明显放缓。08年随着行业的复苏，公司有望恢复新一轮的增长。

　　风险提示：

　　半导体行业具有周期性运行特征，相关公司受行业影响业绩多呈现周期性波动半导体行业是典型高科技行业，技术更新的速度较快，公司需要及时掌握世界领先半导体封装技术，否则会面临被淘汰的风险。

　　2、南通微电基本情况

　　2、1历史沿革

　　公司的前身为南通富士通微电子有限公司，2002年12月6日，经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函20021375号文批准，整体变更为公司；2002年12月26日，办理工商变更登记，注册号为企股国副字第000958号，注册资本14,585万元人民币。2006年12月29日，国家商务部商资批20062514号文批准公司注册资本由14,585万元人民币增至20,000万元人民币，新增注册资本5,415万元人民币由公司未分配利润转增。

　　2、2公司的股本结构

　　华达微持有公司57.69%的股份，为公司的控股股东；石明达先生个人直接持有华达微39.09%的股权，其子石磊先生直接持有华达微3.95%的股权，石明达先生可以控制或影响华达微共计43.04%的股权，是华达微的控股股东，为公司的实际控制人。

　　2．3公司的主营业务

　　公司主要从事集成电路的封装测试业务。公司的主要产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等。其中DIP/SIP系列是低端产品，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列是中、高端产品。随着封装测试技术演进以及集成电路事业的发展，公司的产品结构逐步向中高档领域集中。

　　2、5公司的发展战略

　　公司将贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，遵循“一站式解决方案”经营理念，倡导“绿色环保”的发展潮流，力争在四到五年的时间内实现成为“中国第一，世界一流”集成电路封装测试企业的目标。。预计至2008年底，公司全年的集成电路加工生产规模可达到55亿块，全年可实现销售收入15亿元人民币，至2010年，公司全年的集成电路加工生产规模可达到75亿块、全年可实现销售收入20亿元人民币，争取成为以加工集成电路高端产品为主，在不断追求创新效益的同时，进一步扩大基础产品生产的国际一流的封装测试企业。

　　3、公司分析

　　3、1主营业务收入分析

　　3、1、1过去两年收入增长速度均超过30％

　　2005年公司主营业务收入较2004年增长20,613.89万元，增长了36.29%，主要原因是受行业需求增长带动，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列和CP系列产品实现的销售收入出现大幅增长。其中SOP/SOL/TSSOP系列产品实现的销售收入增长7,553.58万元，增长率为33.63%；QFP/LQFP系列产品实现的销售收入增长1,661.96万元，增长率为85.88%；CP系列产品实现的销售收入增长12,445.12万元，增长率为126.71%。

　　2006年公司主营业务收入较2005年增长24,326.85万元，增长了31.42%，主要原因是2006年封测产业继续保持快速增长的势头，公司抓住这一有利时机，继续扩大产销量，SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列和CP系列产品实现的销售收入在原有基础上继续保持快速增长。其中SOP/SOL/TSSOP系列产品实现的销售收入增长9,887.65万元，增长率为32.94%；QFP/LQFP系列产品实现的销售收入增长2,641.31万元，增长率为73.43%；CP系列产品实现的销售收入增长8,049.68万元，增长率为36.15%。

　　3、1、2产品结构在逐步提升

　　从公司过往三年的收入构成来看，高端产品在主营业务收入中所占的比例在逐步提升，低端产品所占的比例在逐步下降。其中，QFP/LQFP系列产品比例由04年的3.41%上升到06年的6.13%，CP系列产品比例由04年的17.29%上升到06年29.80%，是带动公司06年业绩快速增长的主要力量。

　　3、1、3毛利率逐年提升

　　从公司最近三年主要产品毛利率变动趋势分析，综合毛利率比较平稳，一直维持在16%以上，并随着行业的复苏呈现出缓慢上升的趋势，由2004年的16.45%增加到2006年的19.38%，增加了2.93个百分点。

　　3、3成长性分析

　　3、3、1市场需求仍会保持快速增长

　　近年国内IC封测业一直保持较快增长的势头，民营和合资、外资企业的封装业正在不断壮大和成长，多家封装测试企业扩大生产规模，并有若干新建项目建成投产，预计国内封测业2005-2010年间复合年增长率可望达到25%左右，成长率将远高于全球其它区域市场表现。Gartner的预估显示北美/日本/欧洲同期成长将仅4%，而整体亚太地区同期则可望成长12%，主要即由中国的增长所带动。

　　3、3、2南通微电的行业竞争地位

　　优势

　　行业地位领先

　　根据中国半导体行业协会2004年、2005年、2006年的行业排名，除IDM型企业外，在国内本土封装测试厂中，公司在集成电路封装测试方面排名第一，公司的技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。

　　较长时间的国际市场开发经验从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，以分包商的身份主动融入全球半导体产业链，积累了8年以上国际市场开发的经验，现已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。近年来，公司根据芯片业的全球化分工和产业向低成本地区迁移的趋势，顺应国外芯片技术与产业迁移的趋势，将积极发展更多的境外知名半导体企业为公司的客户，力争使全球前20大跨国半导体公司有半数以上成为公司的客户。

　　较强的技术开发能力作为国家重点高新技术企业，公司先后承担完成了10多项国家级技术改造、科技攻关项目，成功研发了MCM技术、FINEPITCH技术、镀钯框架封装技术、锡铋电镀技术、纯锡电镀技术、无卤素绿色树脂封装技术以及铜线键合等具有独立知识产权的封装技术和工艺，其中MCM多芯片塑封技术、MEMS封装产品、镍钯金框架IC封装工艺等多项产品技术填补国内空白。公司开发的高密度塑封技术和MCM52塑封产品分别获国家九五科技攻关优秀成果奖和国家重点新产品称号。同时公司积极响应欧盟RoHS指令，加大绿色、无铅产品开发力度，现已全面掌握了成熟的无铅技术和量产工艺，公司产品无铅化封装率达90％以上，为进一步开拓海外市场创造了有利条件。2005年公司顺利通过符合全球汽车行业中现用的汽车质量体系要求的IS0/TS16949质量体系认证，SOT89车载产品的成功开发使公司顺利进入汽车电子领域。2005年底公司首批12英寸芯片封装生产线设备进厂试产成功，在国内首先具有了12英寸芯片封装的产业化配套能力。

　　劣势

　　与国际一流IC封测企业相比，公司在技术水平、生产规模、资金实力、研第6页研究创造价值发能力等方面还存在一定的差距，特别是随着公司业务规模的不断扩大，公司面临管理水平、人才储备、产品快速替代的挑战，如果公司不能扩大资本实力，引进和吸收优秀人才，则对公司进一步扩大投资和生产规模造成不利影响。

　　3、3、3未来两年仍会保持持续增长

　　07受行业周期性波动影响，公司的增长速度会明显放缓，08年随着行业的复苏，公司有望恢复新一轮的增长。4、风险因素

　　行业周期性风险

　　半导体行业具有周期性运行特征，相关公司受行业影响业绩多呈现周期性波动

　　技术进步风险

　　半导体行业是典型高科技行业，技术更新的速度较快，公司需要及时掌握世界领先半导体封装技术，否则会面临被淘汰的风险。

　　5、估值分析

　　公司的市场定位在30倍市盈率附近，对应07年EPS价格为10.80元。

　　6、综合定价

　　南通微电以2006年摊薄EPS计算，预计发行市盈率为27倍。按此计算南通微电的发行价格为8.91元，建议询价区间为8.5－9.5元。

　　作者：丁树军 国都证券 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。