平安证券：华微电子 募投项目大大提高盈利能力

　　独到见解

　　公司是国内半导体分立器件行业龙头，在进口替代的大背景下，公司通过代工提高了技术和管理水平，募投项目将对产品结构优化，使公司向高端分立器件进军，大大提高公司的盈利能力，年复合增长超过35%。

　　投资要点

　　公司是国内半导体分立器件行业龙头，通过代工仙童和飞利浦提高了技术和管理水平，受益于国内分立器件需求增长的良好环境，公司的产品可以实现进口替代;

　　募投项目将对产品结构优化，使公司向高端分立器件进军，大大提高公司的盈利能力;

　　公司产业布局合理，公司利用吉林总厂成熟的制造能力和成本优势将其定位为制造基地，而根据公司主要客户分布，在无锡和广州设立封测厂;

　　公司在行业内技术优势明显，芯片的研发和工艺改进能力使公司能持续发展;

　　风险提示

　　6寸线的生产技术遇到问题，延迟募投项目产能的释放

　　原材料涨价、劳动力工资上涨等

　　代工和合资项目存在不确定性

　　I.中国半导体分立器件行业的龙头企业

　　i.公司基本情况

　　公司是国内最大的功率半导体器件生产企业，主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。主要产品有大功率晶体管、保护器件放电管、高频大功率晶体管、达林顿晶体管和可控硅系列产品、肖特基管二极管、NPN、PNP对管等等。公司已从完全自有品牌厂商调整为较具弹性之部分代工制造商，通过与境外国际大型机构合作，累积自身的技术、生产和管理经验。

　　2006年度，公司在中国半导体行业协会公布的中国十大集成电路与分立器件制造企业排名中位列第十位，是其中唯一的功率半导体分立器件制造企业，公司计划于2010年前成为半导体功率器件亚洲第一的生产和研发基地。

　　公司的产品性能达到了国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。国内功率半导体器件20家品牌供应商之一，其余的18家为国外的公司，主要产品的市场占用率如下：

　　彩色电视机用功率晶体管国内市场占有率约为80%左右，是长虹、TCL、创维、海信、康佳、上广电等大型彩电生产企业的主要供应商;

　　节能灯用大功率晶体管约占国内市场份额的40%左右，主要销往华东、华南一带的重点节能灯生产厂家;

　　广泛应用于程控交换机、电话机、ISDN、FAX、MODEM和无线电遥控设备等领域的保护器件半导体放电管的市场占有率约为40%左右;

　　应用于PC机箱电源的高频大功率晶体管约占国内市场份额的50%以上，是目前该领域的主要国内供应商。

　　ii.公司产能全国最大

　　公司是国内最大的功率半导体器件制造厂商，目前的年设计产能为母公司3英寸芯片36万片、4英寸芯片108万片，全资子公司麦吉柯4英寸芯片36万片、5英寸芯片31.2万片;本次募集资金项目建成达产后，每年还将新增48万片6英寸芯片的产能。

　　在功率半导体器件产能方面，国内目前能和华微电子相比较的企业只有无锡华润华晶微电子股份有限公司、扬州晶来半导体(集团)有限公司和深圳深爱半导体有限公司三家，但与华微电子相比，都还有一定的差距。

　　从销售收入的角度，公司也在国内功率半导体器件制造企业中名列榜首。2004年、2005年、2006年，公司连续三年在中国半导体行业协会公布的中国十大集成电路与分立器件制造企业中位列前十位，是唯一以功率半导体器件制造为主的生产企业。2006年，华微电子功率半导体器件业务实现销售收入8.92亿元，在赛迪顾问公司(CCID)公布的2006年国内功率半导体器件生产企业排名中位列第四，在以功率半导体器件制造为主的企业中排名第一(排名在其之前的三家企业都主要从事半导体封装业务)。

　　iii.公司产业布局

　　2006年我国半导体分立器件(含光电子器件)市场需求额为1088亿元，比2005年增长16.1%,占全球半导体分立器件(含光电子器件)市场规模的35.7%从2006年中国半导体分立器件市场区结构来看，珠三角地区世最大的区域市场，该地区的分立器件市场占国内市场总规模的45.8%。随着国内外IT制造业向长江三角洲地区的转移，该地区对分立器件在内的各类元器件的需求高于全国平均增长速度，长三角地区销售占40%，京津渤海地区占10.3%，其他占3.9%。

　　和市场结构相符，在产业布局方面，公司制定了“积极拓展上下游产业、积极寻求扩大产能、积极开拓珠三角、长三角市场”的投资扩张战略，公司利用吉林总厂成熟的制造能力和成本优势将其定位为制造基地，而根据公司主要客户分布，在无锡和广州设立封测厂，拉近和客户的关系，产业布局合理。这样可以减少封测的外包，进一步降低公司运营成本、增加边际贡献利润，而且能够发挥规模优势。

　　II.半导体分立器件行业概况

　　i.行业特点

　　半导体材料的电传导特性，介于良导体如金属(铜、铝、钨等)和绝缘体(橡胶、塑料、木头等)之间。最常用到的半导体材料是硅(Si)与锗(Ge)，两者都位于元素周期表中的第IVA栏。有些化合物，如砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、锗化硅(SiGe)也同样是半导体材料。

　　半导体最重要的性质之一，就是藉由一种叫做参杂的步骤(Doping)刻意加入某种杂质，并应用电场来控制其导电性。

　　半导体主要包括半导体集成电路(IC)、半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、精密电子、通讯、电器、工业自动化等电子产品中均有大量的应用。

　　在国内半导体分立器件的市场结构上，功率晶体管作为在市场中销售额最大的产品，相比其他分立器件增长最快，2006年的市场增幅达到了23.2%，市场份额达到53.6%;光电器件的销售额也增长迅速，市场增幅达到了17.5%，市场份额达到18.3%;二极管、三极管的市场增长比较平稳，2006年的市场增幅分别为6.6%和5.2%，市场份额为11%和15.9%。公司的募投项目集中在功率晶体管，有很大的发展前景，可以替代国外的进口产品。

　　从以上数据可以看出，由于分立器件的价格每年不断下降，但进出口的金额增长大于数量的增长，说明进出口产品向高档化发展，中低端产品国内份额逐渐扩大。出口增长大于进口增长，也说明国内产品的进口替代能力不断加强;但从器件的平均价格分析，进口的每只价格为5美分，而出口的价格为2美分，可以看出中国分立器件中高端的产品占比少，水平还有待提高。

　　ii.行业发展趋势

　　替代进口蕴藏巨大发展空间

　　目前国内功率半导体行业的整体水平还比较低，生产能力主要集中于低端产品领域，而在高技术、高附加值、市场份额更大的的中高档产品领域，国外企业拥有绝对的竞争优势，国内市场所需产品大量依赖进口。以MOSFET、IGBT、PIC为例，2006年三大产品领域的销售额合计超过国内市场总销售额的70%，但国内所需产品90%以上需从国外进口。随着国内功率半导体行业技术水平的提高和产业升级，实现高档产品替代进口将为国内功率半导体产业创造巨大的发展空间。

　　结构上向复合型、模块方向发展，性能上向大电流、高速、高反压功率器件发展从结构上看，随着电子产品体积越来越小，功率器件将向着复合型、模块方向发展。从性能上看，大电流、高速、高反压功率半导体分立器件拥有非常稳定的市场需求，由于其不易集成或集成成本太高，具有较强的不可替代性，今后仍是市场需求的主要品种。特别是随着MOSFET、IGBT、JFET等新型功率器件的产品创新、制造技术的日趋成熟和应用技术的不断升级，功率半导体分立器件的产品格局发生着重大的转变，大电流、高速、高反压功率半导体分立器件将得到越来越广泛的应用。

　　III.半导体分立器件在中国市场的现状和预测

　　i.现状

　　2000年6月国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，其后集成电路产业进入了新一轮高速成长期。在中国国民经济和信息产业持续快速发展的带动下，中国半导体的销售额从2002到2006年，每年的复合增长超过30%，说明这个行业处在高速增长期。

　　尽管中国半导体的销售额增长超过30%，远超过同期全球半导体市场8%的增长水平;但可以看到中国制造在国内和世界的份额还较少，2006年只有8.79%，和中国整机制造大国的地位很不相称，还有很大的发展空间。由于半导体分立器件的工艺比较成熟，投资相对集成电路也较少，对中国来说是一个突破口。

　　ii.预测

　　从目前分立器件市场应用结构看，其应用领域分布在消费电子、计算机与外设、网络通讯、设备及仪器仪表、电子照明等多个方面。从国内市场的销售情况来看，来自消费电子、计算机与外设、网络通信三个方面的需求最大，2006年三个领域用的分立器件的销售量分别占当年市场总销量的13.7%、31.0%和18.8%，其中计算机与外设是整个分立器件市场的最大需求领域。此外，节能灯、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、汽车电子、电子显示等行业也已经成为分立器件的新兴应用市场，特别是节能灯，每年以30%的增长率增长，中国产量占世界市场的90%。

　　预计这5年国内分立器件市场的销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和15.6%，到2010年，中国分立器件的销售额将达到1400亿元。

　　IV.公司的竞争力分析

　　i.公司所处的竞争环境

　　Fairchild成立于1957年，是硅谷最早的半导体公司，目前致力于高性能功率器件的研发，是全球功率器件领先的供应商，在全球拥有6个制造中心，在17个国家设有近40个直销中心。Fairchild的重点产品为模拟器件及混合信号、逻辑电路、光电产品等，产品应用范围分布于计算机、网络通信、消费类产品、工业控制系统、汽车和医用设备等。从全球来看，Fairchild收入的55%来自于功率分立器件，20%来自于功率集成电路，其他产品约占25%;消费领域、计算机领域和工业控制领域是其三大应用领域，其四分之三的产品应用于这三个领域。

　　目前，Fairchild的中国总部设在上海，在北京、大连、青岛、南京、上海、成都、厦门和深圳等地设立了销售中心，在北京设立了应用研发中心，在苏州设立了封装测试厂。2006年，Fairchild在中国功率半导体器件市场的销售额为54.7亿元，占整个市场销售额的8.1%，是目前中国市场第一大功率半导体器件供应商。

　　意法半导体(ST)由意大利SGS和法国Thomson半导体于1987年合并组建，目前在全球范围内拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、17个工厂，并在超过30个国家设有近百个销售办事处。ST在美国、意大利和新加坡设有芯片生产工厂，在摩洛哥、马耳他、中国、马来西亚建有封装工厂，产品线范围包括模拟器件、存储芯片、MCU等。

　　ST于1984年进入中国，目前其全球收入的四分之一左右来自中国市场。ST在北京、上海、深圳、厦门、成都、苏州和青岛设立了销售办事处，在上海、北京设有研发机构，在深圳设有封装测试工厂。2006年初，ST成立大中国区，总部设于上海，并斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个封装测试厂。2006年，ST在中国功率半导体器件市场的销售额为51.6亿元，占整个市场销售额的7.7%，是目前中国第二大功率半导体器件供应商。

　　ST在华投资的制造企业为1994年与深圳赛格高技术投资公司于共同建立的深圳赛意法微电子有限公司(STS)。该公司投资总额2.2亿美元，注册资本1亿美元，其中ST持股60%，深圳赛格持股40%，公司主要从事IC和半导体分立器件的封装和测试业务，其主要产品有功率MOS器件，电压调节器，E2PROM，ASIC及标准线性电路等。

　　国际整流器(IR)公司是最早开发VDMOS型器件高压触发用集成电路的公司，目前已将功率模拟集成电路作为其主要产品之一。

　　IR在二十多个国家设有办事处，其中在中国市场，在北京、上海、深圳设有办事处，在西安设有技术应用中心。2006年IR在中国的功率半导体器件销售额为28.4亿元，其市场占有率为4.2%。

　　IR公司在华投资的生产企业为西安爱尔半导体制造有限公司，主要从事功率半导体器件的封装测试。目前IR在西安新的封装和测试制造厂已经动工。

　　无锡华润华晶微电子有限公司是无锡华润微电子有限公司的主要成员企业，成立于2000年，注册资本为1亿元人民币，股东构成为：中国华晶电子集团89%，中国信息产业集团6.67%，北京有研半导体材料1.3%。该公司主要从事半导体分立器件和双极电路产品的制造，拥有一条月投万片规模的3英寸生产线和一条月投0.5万片规模的4英寸生产线，生产大中型功率管芯片和可控硅芯片，并分别具有年产2亿只中小功率管、3,000万只大功率以及6,000万只可控硅的封装线。该公司的主要产品包括彩色电视机、黑白电视机、VCD、电话机、收录机/收音机用晶体管、音响功率晶体管、节能灯电子镇流器用晶体管、高频放大晶体管、开关管、达林顿管、变容二极管、可控硅(闸流晶体管)、超高频，微波低噪声晶体管等。2006年华润华晶的分立器件产量为44.67亿只，实现销售收入4.98亿元，分别比2005年增长20.5%和32.4%。

　　(2)深圳深爱半导体有限公司

　　深圳深爱半导体有限公司成立于1988年，是由赛格集团有限公司、深圳市投资管理公司和赛格(香港)有限公司三方投资的合资公司，注册资金800万美元，股东构成为：深圳市投资管理公司74.82%，赛格(香港)有限公司25.18%。该公司是珠江三角洲地区一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件生产企业，具有月产4英寸片2万片、年封装2亿只的生产能力，产品包括双极型功率晶体管、达林顿管、可控硅、肖特基管等20多个品种。

　　公司以绿色照明用晶体管及各种电源用晶体管为主导产品，主要产品包括：BUL68系列节能灯用晶体管、MJE13000系列双极功率晶体管、肖特基二极管(BAT54、1N5817、1N5819)、可控硅(单向可控硅K1225)。2006年深爱半导体分立器件的产量和销售收入分别为9.98亿只和4.10亿元，分别比2005年增长56.7%和32.7%。

　　2.替代品

　　大功率、大电流、高反压、高频等特点分立器件由于不易集成或集成成本高，因此具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域，它起着无法替代的关键作用，是信息系统的核心部件，集成电路的应用离不开分立器件的配合。

　　但在个别市场上，由于LCD、PDP电视对CRT的替代逐步加快，这使得相关分立器件产品市场将会萎缩。

　　3.潜在进入者

　　分立器件产品的生命周期较长，技术相对比较成熟，投资也比集成电路少，从技术层次来看，如果采用购买芯片、只做封装这种模式进入这个行业，投资不超过1千万;但如果涉及芯片的研发和制造，由于半导体生产所要求的洁净程度很高，加上设备投资大，工厂的水电消耗很大，而且一旦开启就很难停止，所以如果产能利用率低，亏损的风险很大。

　　半导体行业在中国市场中属于新兴行业，有较大的发展前景，行业还是较有吸引力的，但存在较高的壁垒，包括：

　　(1)成为合格供应商的资质壁垒

　　公司要想成为下游企业的合格供应商，除要达到行业标准，更要通过严格的供应商资质认定。对供应商的资质认定至少在半年，一般需要多次试用后方能通过资质认定，再通过相当一段时间的小批量供货测试后才能正式成为其供应商。企业一旦通过供应商资质的最终审定，将被纳入到企业的全球供应链，可以接受其全球生产基地的采购。而且一旦确定合作关系，为保证产品品质及维护供货的稳定性，这些企业通常不会轻易改变分立器件供应商。这种严格的供应商资质认定，以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，形成了极强的资质壁垒。

　　(2)资金和生产规模壁垒

　　半导体行业属于资金密集型的行业，行业的进入需要在净化厂房、设备、技术、人力资源等方面有较高的资金投入。从事生产所需的大部分生产和检测设备需要进口;同时由于产品配套化及生产规模化的要求，新进入本行业的企业需要一次性投入大量的设备资金。

　　除需要投资较为昂贵的制造设备及检测设备外，由于客户的帐期从一个月到三个月，厂商还需要较大的流动资金投入，服务对象也要求厂商又较大的生产规模，有足够的产能保证供货的及时。

　　此外，近年随着单晶硅片供应的日益紧张和引线框架、键合金丝价格的持续上涨，企业运营对流动资金的需求量也越来越大，对企业资金实力提出了更高的要求，从而进一步增加了行业新进入者的市场风险。

　　(3)技术壁垒

　　半导体行业同时也是技术密集型的行业，需要有较强的整体技术实力，工艺技术、品质控制水平和生产管理技术都非常重要，需要长时间的实践和积累。同时，由于下游电子产品更新换代较快，企业需要长期不断进行工艺技术、品质控制及生产管理等多方面的更新和提高。

　　半导体分立器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高，很多关键技术都需要通过工艺过程来实现，半导体分立器件行业的创新在很大程度上主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平也主要体现为产品加工的工艺水平。生产工艺的创新和技术水平主要来源于企业长时间、大规模的生产实践，需要持续的生产经验的积累，行业新进入者很难在短期内获得。此外，功率半导体器件企业和下游企业在技术和产品开发上具有非常紧密的互动关系，下游企业开发新产品往往需要所使用功率器件在工艺上进行改进或创新，甚至共同开发出新的工艺和技术。

　　由于半导体器件产品单位制造成本高，产品合格率极为重要，新产品上线后需要通过工艺磨合、调整和改进逐渐提高合格率，而成熟产品也需要制造过程控制技术保持合格率。

　　虽然功率器件与其他半导体产品相比，产品的生命周期相对较长，但产品在进入技术成熟期后价格仍有一个自然下跌的过程，如果原材料成本持续大幅上涨，小企业就将面临严峻的考验，而大企业往往能够通过不断的工艺改进降低生产成本，从而取得竞争优势。

　　研发、生产和管理等方面的专业人才稀缺。通过自我开发需经过多年的努力和积累，要在短时间内掌握成熟、稳定的核心技术是非常困难的，技术壁垒比较强。

　　4.供应商的力量

　　供方对公司的影响很大，近年来全球的资源价格不断上扬，导致公司的原材料价格的上涨，特别是07年单晶硅的价格上涨较多。公司的主要原材料为单晶硅片、引线框架、塑封料(包括环氧树脂、白胶、玻管、油墨等)、键合金丝等和辅助材料等，其约占生产成本的30-40%。

　　随着生产规模的不断扩大，采购量的增大，公司有了更强的谈判能力，公司对部分原材料价格的变动有了更多的掌控。

　　在设备方面需要从国外进口，公司多采用二手设备以节约成本。而合资厂的设备都是仙童和飞利浦提供，以前的三寸线已折旧完毕。公司所在地吉林的水电供应充足，价格比较便宜，公司在当地是重点企业，这方面的优势比较明显。

　　5.购买者的力量

　　公司产品在特定几个市场的占有率高，谈判能力相对较强，由于客户认证体系复杂，认证时间较长，客户不会轻易更换供应商。市场需求的特点：

　　现有CRT电视等家电对行输出等晶体管产品的需求平稳，短期不会快速下滑;

　　节能灯领域市场仍将旺盛，市场将继续保持快速增长;

　　MOSFET等功率元器件依然可保持快速增长势头;

　　可见公司目前的分立器件行业竞争激烈。公司的竞争力表现在：

　　完整的产业链结构增强公司对半导体周期的风险抵抗;

　　良好的成本控制和客户结构提升了公司的竞争能力;

　　与仙童和飞利浦等公司的合作增强了公司的技术和管理实力;我们认为公司竞争力高于行业均值。

　　ii.公司的竞争策略

　　公司低成本扩张突破产能瓶颈、合资合作突破技术壁垒，经营战略是在功率半导体领域，以规模化生产，精益管理，实现公司总体成本最优;并逐步增强技术研发实力，以实现公司核心竞争力由规模化低成本向技术领先的跨越。

　　V.公司的SWOT分析

　　i.公司的竞争优势

　　相对国际对手有成本优势，相对国内企业有技术和规模的领先优势。市场和技术的结合，贴近市场，为客户量身定做产品。实在可靠的品质，加上有竞争力的价格，加上庞大的销量，构成公司持续的竞争力。

　　公司的销售以直销为主，这可以降低渠道成本;同时，由研发、推广和技术支持组成统一团队，使得公司开发的产品更贴近市场，响应速度更快，有利于实现差异化优势。在价格定位方面追求长远发展，产品品质、性能向国际先进公司看齐，而价格却低于国际大公司的进口产品价格。此外，公司在产品推广方式上打破常规，在研发阶段就让客户介入，从而缩短产品进入市场的时间，满足客户的差异化需求，并与客户建立深入、长远的合作关系。

　　成本优势

　　(1)国内生产、管理、运营成本低廉

　　公司在劳动力成本方面具有明显的优势。在中低端产品领域，由于没有成本优势，国外企业已很难跟内资企业竞争，目前跨国公司在一些常规产品市场中已经逐渐退出;在中高端产品领域，随着资金、技术、人力资源的积累，目前国内企业也开始加强对中高端产品市场的开发，个别产品也开始挤占跨国公司的市场份额。公司作为国内最大的功率半导体器件厂商，凭借着多年研发能力的积累和低成本优势，在彩电用晶体管、机箱电源用晶体管、节能灯用晶体管等产品市场已逐渐取代跨国厂商，成为国内市场的主要供应商。

　　半导体对动力和水的要求较高，公司地处吉林省吉林市，成本优势明显，当地的水、电资源丰富、价格低廉，人工成本也较低，与国内同行相比，具有一定的成本优势。

　　(2)产业链一体化优势

　　全球主要半导体功率器件厂商的经营模式基本可以分为两类，即垂直整合模式(IDM，即业务涵盖从设计、制造、封装测试到对外销售整个流程的经营模式)和专业化分工经营模式(如专门从事专业设计的Fabless模式和专门从事芯片代工的Foundry模式)，其中产业链一体化模式是大型国际厂商的传统经营模式。

　　公司采用的是垂直整合模式，即产业链上下游一体化，公司控制市场和芯片的生产。公司拥有自己的研发力量和核心技术，能够根据市场需求进行新技术和新工艺的研发，按照客户要求进行产品设计;拥有芯片生产线和测试封装生产线，具有芯片生产和测试封装能力;拥有自己的品牌，直接面向市场进行销售;能够保持对销售渠道较强的控制能力，独立经营能力强，资源使用效率也较高。

　　技术优势

　　公司的自主研发能力始终处于国内同行前列，一直把转化和推广高水平的科研成果作为公司的经营发展方向。多年来一直重视产品开发和技术创新工作，公司业务的拓展也是以产品和技术创新为先导。公司秉承“企业的生命在于产品，产品的生命在于创新”的产品研发理念，不断进行技术创新促进企业发展动力。公司建立研发机构??省级技术中心，公司主要通过技术中心开展各项研究开发和技术创新工作。

　　此外，通过与飞利浦、仙童半导体等国际大公司的合作，公司的技术水平和管理能力也得到很大提高，逐渐拉大了与国内同行的技术差距。公司是2006年科学技术部、国务院国资委和中华全国总工会确定的首批103家创新型试点企业之一，是半导体行业唯一入选的企业。

　　规模优势

　　半导体行业在设备、产品研发等方面投入较大，而且产品在技术成熟后价格下跌的趋势较为明显，因此规模效益对于半导体企业维系生存、保持可持续发展非常重要。发行人是国内最大的功率半导体器件生产厂家，与其他国内同行相比，在规模效益上具有明显优势。

　　这种优势不仅体现在对前期设备投入、产品研发投入等沉积成本的消化上，而且在原材料供应方面也能够获得比国内同行更优惠的供货价格、供货条件和供应保障。如果公司有行业整合的打算，则有利于行业竞争秩序的改善。

　　VI.公司募投项目的前景

　　公司募投项目的前景可以从市场渠道、市场容量、技术三个方面予以说明。

　　i.市场渠道

　　利用现有客户渠道，以优惠的价格给客户试用。以国内现有的双极型功率晶体管升级换代的需求为契机，充分利用公司现有市场资源和市场网络，借助双极型功率晶体管的品牌优势，以平板电视、白色家电、开关电源、计算机、节能照明等公司已成熟市场为切入点，以较快的速度抢先成为国内VDMOS等新型功率半导体器件的主供应商，然后进一步拓展产品应用领域进入数码产品、通讯等行业。

　　公司现有的产品有晶体管、二极管、软快恢复二极管、阻尼二极管、可控硅、半导体放电管、MOSFET等，产品应用于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子等四大领域，主要产品包括：应用于彩色电视机和绿色照明的大功率晶体管;应用于机箱电源的高频大功率晶体管等;应用于彩显、PC机的高频大功率晶体管;应用于汽车、摩托车自动点火装置的达林顿晶体管和可控硅系列产品;应用于计算机及外设、移动通讯以及便携式电子产品的肖特基二极管;广泛应用于程控交换机、电话机、ISDN、FAX、MODEM和无线电遥控设备等领域的保护器件放电管;应用于家电音响装置的功率放大和功率输出的NPN、PNP对管等等。

　　MOSFET产品新进的领域：

　　①在彩电领域，高清彩电PDP、LCD每台将使用十几只VDMOS管，如32N50、7N80、634、630等，CRT高清彩电中也会使用几只，如24N50、630等。公司在CRT彩电行输出及电源用功率管的市场份额高达80%以上，与国内各知名电视机厂关系密切，产品信誉度高，因此进入该领域的难度不大。

　　②在PC机箱电源及笔记本电脑用功率晶体管领域，公司是国内独家拥有机箱电源双极功率晶体管自主核心技术的生产企业，在国内市场中占据了30%以上的市场份额。在从双极向VDMOS功率器件升级的过程中，公司具有自己的优势，并已取得较大进展，目前已投放市场的1N60、2N60产品在机箱电源中的应用效果良好，获得客户好评，目前正在开发7N80、34N50、9N60、11N60等新品种。

　　③节能灯用功率晶体管是公司的主导产品，在国内市场的占有率为40%以上。公司在双极产品市场中有极好的品牌形象，而且VDMOS产品730、740、830、840也已被客户所接受。

　　ii.市场容量方面

　　双极型和MOSFET的市场需求在1：4左右，MOSFET的市场容量更大。新型功率半导体器件领域，国内当前的发展水平与国际相比，大约落后十几年，其发展与国内市场的需求相比存在巨大落差，所需新型功率半导体器件90%以上仍需依赖进口，国内生产厂家也以合资企业为主。因此，即使仅仅从替代进口的角度看，对于国内功率器件企业而言，新型功率半导体器件是一个巨大的市场。况且，如前所述，与传统功率半导体器件相比，VDMOS、IGBT和PIC等新型功率半导体器件的增长速度要快得多，市场增长空间极为可观。

　　募集资金项目计划产量为4万片/月，其中VDMOS2.8万片/月、IGBT0.6万片/月、PIC0.6万片/月。六英寸VDMOS每片按2,300粒、片内合格率按95%计算，则每片6英寸硅片可产出2,200粒产品，封装成成品后最多为2,200只/片，据此计算，本项目建成后，VDMOS的计划产量为6,160万只/月，年产量近7.4亿只，只占2005年国内市场需求量的6.1%;IGBT按每片合格芯粒为320粒计算，则项目建成后，IGBT的年产量为2,300万只/年，只占2005年国内市场需求量的10%左右;同样，项目PIC的计划产量也仅占国内市场需求量的极少份额。综上分析可见，项目建成投产后，公司的产能对市场的影响较小，还不能满足中国MOS产品的自然增长，产品供过于求的风险较小。

　　iii.技术方面

　　公司经过多年MOSFET的研究，已取得突破性进展。公司目前主要是在其麦吉柯的5寸线、6寸线小批量生产这类产品，公司已经解决了MOS生产中的关键技术，如VDMOS、IGBT和PIC设计技术、高压功率器件结终端处理技术、大面积高质量均匀栅氧化层制造技术等，并在这些设计和制造技术中形成了自己的知识产权。公司已经在生产工艺和产品储备上做好了大规模进军6代线的准备，技术风险不大。

　　新产品技术发展方向：

　　MOSFET：功率MOSFET的工艺水平已进入亚微米甚至向深亚微米发展。此外，采用自对准工艺减少掩膜版次数、采用非均匀漂移区降低导通电阻等新结构、新工艺也正在不断涌现。

　　IGBT：由于既有功率MOSFET高输入阻抗、驱动电路简单等优点，又具有功率晶体管漂移区电导调制、导通损耗低的特点，IGBT在600V以上中等电压范围内成为主流的功率器件，且正逐渐向高压大电流领域发展。

　　PIC：技术发展趋势是工作频率更高、功率更大、功耗更低和功能更全，包括：开发出高成品率、低成本工艺且兼容于CMOS和BiCMOS;针对包括多个大功率器件的单片SPIC的研究;能在高温下工作并具有较好坚固性的SPIC的研究;大电流高速MOS控制并有自保护功能的横向功率器件的研究。在大功率集成领域，以智能功率模块(IPM)与IPEM为代表的混合集成技术将得到迅速发展。

　　公司针对新技术的特点，有针对性的进行了技术研发和储备。新型功率半导体器件的制造对厂房、净化、超纯材料、精细线条加工、精确掺杂等多方面与VLSI有相似的技术要求，只是线条宽度可稍宽松一些。同时，新型功率半导体器件又有自己特殊需要的高耐压(几十至几千伏)、大电流(几安至几千安)、低功耗、高温工作、高频及di/dt和dv/dt高耐量等一系列要求，公司的生产工艺已可以满足产品的高性能、高成品率、高一致性的大规模生产要求。

　　公司现有的技术实力：

　　已独立开发出平面、高压的VDMOS和IGBT结构设计技术;

　　在高压功率器件结终端处理技术方面，近年来公司已在平面型产品终端技术上取得很大进展，产品性能达到国际同类产品水平，在国内整机市场中已可取代进口产品;

　　对于高质量、大面积均匀栅氧化层制造技术，一方面公司将在现有技术和经验的基础上，为项目提供较高级别的净化条件、气体动力条件及设备条件;另一方面，公司通过近年来与国外公司的合作，引入国外科学的质量管理方法，质量管理水平和制造水平有很大提升;

　　通过和仙童、飞利浦的代工和合作，公司的工艺管理、质量控制水平有很大提高;公司的募投项目和中环股份的6寸线相比，4亿投资额只有中环投资额的67%，而且跨越了代工生产的阶段，有自己的研发能力，能以自有品牌开发市场，产能的利用比较有保证，投资的风险较低。

　　VII.盈利预测与估值

　　i.盈利预测

　　收入预测假设条件：

　　1)节能灯未来三年销售保持30%的复合增长，产品毛利率逐渐下降;

　　2)机箱电源未来三年销售保持12%的复合增长

　　3)彩电功率管的销售收入每年以5%-10%不等的速度递减

　　4)6英寸MOSFET项目08年建成，达到30%产能，09年生产线产能利用率在75%;

　　5)各项业务的成本费用率维持在06年的水平;

　　6)营业费用率、管理费用率维持在05-06年的平均水平;

　　7)所得税按05-06年的平均13%计算;

　　根据上述的假设，我们对公司未来三年的收入情况进行了预测：

　　根据销售预测的假设，我们预测公司07-09年公司EPS为0.66，0.79元和1.19元，复合增长超过过35%。

　　相对估值

　　公司募集项目的实施将对公司的成长起关键作用，是公司向高端产品进军的有力保证，随着公司以吉林为制造中心，无锡和广州设立封测厂这个布局的完成，加上市场旺盛的需求，公司将进入快速增长的新时期。初步预计07、08、09年每股收益0.66元、0.79元和1.19元年增长率29%、19%和50%，公司在2009年将摘得募投项目成熟的果实。对于高成长的优秀企业，我们可以给予较高的估值，我们认为可以给予08年35倍，09年25倍的市盈率计算，对应公司合理价位是28元，给予首次投资评级至“强烈推荐”。

　　VIII.风险揭示

　　6寸线的生产技术遇到问题，延迟募投项目产能的释放;

　　原材料涨价、劳动力工资上涨等;

　　代工和合资项目存在不确定性。 (来源：段迎晟) 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。