中国本土依然酝酿着新的12英寸半导体工厂项目。昨天有消息人士对《第一财经日报》透露,苏州和舰科技可能与日本存储芯片大厂尔必达在大陆联建一座12英寸工厂。
据悉,尔必达总裁坂本幸雄上月初曾前往苏州拜访和舰科技高层,并与后者洽谈了设立合资工厂的可行性,双方有意在江西南昌设立项目,以共同生产存储芯片。
“我没有听说此事。”和舰科技总裁特别助理兼发言人宋涛对本报记者说。不过,他承认,公司确实有规划未来12英寸工厂的项目的想法,但目前并无任何确切信息公布。
尔必达全球发言人Michinari Tsurumaki则直接否认说,公司并没有与苏州和舰洽谈过。但消息人士说,尔必达大中国区高管去年就曾到南昌考察。
合建12英寸工厂倒是符合双方战略。和舰确实急需升级工厂。因为其现有8英寸工厂产能早已难以满足市场需求,即使增加8英寸生产线扩产,也很难提升整体运营效益,毕竟全球前四大竞争对手早已涉入12英寸半导体的生产。
事实上,早在2006年9月6日,和舰总裁徐建华在苏州“第四届中国国际集成电路展览会”上就曾公开表示,已开始规划12英寸芯片厂,如一切顺利,最快2008年就能投入运营。只是至今并无消息。
资金缺乏是和舰目前的尴尬。虽然其8英寸工厂盈利能力不逊中芯,但产能规模较小(仅一座8英寸厂),几年来,其“家底”依然有限。它也一直尝试与国际银团沟通,试图获得高额贷款,只是未闻落定消息。如能结盟尔必达,将意味着它既有望建厂,又能获得代工订单。宋涛表示,目前,公司代工服务中,没有任何存储类业务。
而尔必达同样一直在中国大陆与台湾地区寻求战略合作。目前,它与台湾力晶半导体的12英寸项目已敲定,而与中芯国际的谈判可能仍在进行中。由于一年来全球存储芯片市场极不景气,尔必达牵手和舰可以降低资本支出,获得代工服务,直接分散运营风险。
但即使双方联手,面对一般在15亿美元以上的总投资,和舰的压力将势必依然存在。宋涛透露,公司最近也一直在“评估IPO的事情”,不排除登陆美国、新加坡、中国香港甚至内地资本市场,“只是目前,中国内地与海外资本市场都有些需要解决的问题”。
和舰或许能获得全球第二大巨头联电的支持,它一直自称是后者的“关系友好企业”。和舰试图将15%的股权转给联电,期望换取台湾地区对“联电案”的谅解,但还未获批。
“工厂数量是重要,不过,假如每个工厂的运营状况都不乐观的话,那和舰宁肯提高目前苏州厂能力。”宋涛说。
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