富士通今春将剥离半导体业务

　　IT巨头们剥离半导体的趋势仍在继续。昨天，有“日本IBM”之称的富士通公司宣布，将把半导体业务剥离出来，3月份成立一家新公司。

　　剥离的对象，将以数字家电应用的集成电路为主。新公司将由富士通全额出资，未来不排除外界参与研发。

　　半导体业务是富士通重要营收来源之一，但几年来所占比例持续下滑，目前仅占整体营收的不足10%。2006年，在富士通481亿美元销售收入中，来自这一业务的收入为4.43亿美元。而且，由于2007年以来芯片价格直落，订单减少，富士通半导体营收更是大幅下滑。

　　业内人士表示，富士通在通讯、影像处理及汽车专用芯片市场极具竞争力。但多年以来，市场营销一直不力。

　　这只是近来日本半导体产业整合事件之一，它们正走出以往的IDM模式。前不久，索尼出售了其半导体制造业务，东芝与NEC也决定扩大半导体合作项目。更早的时候，日立与三菱合并了双方半导体部门，成立了瑞萨。

　　不过，日本IT巨头不太可能立刻改变其几十年的IDM模式，因为半导体产业背后，是其强大的消费电子产业，后者一直是日本半导体产业傲视全球的基础。

　　事实上，这也是全球半导体产业发展的重要趋势之一。几年来，西门子、摩托罗拉、惠普、飞利浦等欧美巨头纷纷剥离了自己的半导体业务。其中，私募基金已经成为活跃的接盘者。