芯原第四轮融资 IBM和雷曼兄弟“慷慨解囊”2000万美元

　　继向金蝶软件注资1.32亿港元之后，IBM和雷曼兄弟再次对中国本土企业送出“红包”。

　　日前，双方联合宣布，已经对芯原微电子股份有限公司（下称“芯原”）注资2000万美元，这是一家总部位于上海的芯片设计企业，成立于2001年。

　　IBM和雷曼兄弟表示，芯原微电子是它在中国本土注资的第二家信息技术类企业。

　　芯原发言人赵敏对《第一财经日报》说，这笔2000万美元注资，已是公司第四轮融资。而从2001年成立以来，公司已累计获得风险投资资金达5800万美元。

　　本报获悉，第四轮资金并非仅由IBM和雷曼兄弟出手，同时加入的还有华威国际、IDG、VantagePoint、Austin以及Sierra等机构。

　　芯原将把此轮资金用于其平台产品的研发，并扩展一站式全球化营运。目前该公司在中国、美国设有4个研发中心，并在全球多个地方有销售点。不过，芯原获得的不仅是资金，还包括它与IBM之间的技术合作。IBM已授权其使用自己的芯片架构，并在市场推广方面达成合作。

　　芯原董事长兼总裁戴伟民表示，过去3年，芯原的营收增长幅度每年都接近100%，上述强大的投资组合将进一步促进公司成长。

　　但是，快速增长恐怕不是它获得IBM和雷曼兄弟的关键。因为，整体看来，中国本土半导体设计企业中，除了展讯、中星微、炬力等少数几家外，绝大多数企业规模极小。

　　分析人士透露，芯原2006年并购了美国LSI公司ZSP数字信号处理器部门，可能是IBM和雷曼动心的理由。因为，ZSP早已渗透全球通讯市场，美国Broadcom、科胜讯、华为、大唐微电子、UT斯达康等企业都是其重要客户。