“气候”变冷 上海新进半导体延迟美国ＩＰＯ

　　本土著名的模拟半导体器件制造商??上海新进半导体（BCD半导体)昨日忽然宣布，将暂时延迟美国ＩＰＯ之旅。

　　新进半导体发言人说，延迟上市的原因在于“市场条件”，但是没有更多细节解释。

　　这距离它正式宣布上述消息不足半月。

上月底，它公开表示，公司已向美国证券交易委员会(SEC)申请公开发行美国存托凭证(ADS)６００万股，价格区间为9美元至11美元。另外，允许承销商德意志银行证券额外发行90万份ADS。

　　新进半导体是一家注册于百慕大的离岸企业，运营总部和主要制造设施位于上海，主要业务为6英寸电源管理芯片的设计、生产及销售，主要用于移动电话、便携式媒体播放机、液晶电视和显示器、个人电脑、电源适配器等多类电子产品。

　　此前它预计说，登陆美国SEC有望融到7590万美元，成功后打算将其中4000万美元注入上海公司，用以偿还贷款、增加运营资金、扩大制造、增强研发能力以及潜在的收购行动。《第一财经日报》获悉，截至去年9月30日的9个月，它的债务额大约1660万美元，不过其营收正高速增长，去年前9个月达到6940万美元，较2006年同期增长40%。

　　上海新进半导体最初由百慕大母公司与上海冶金所联手合资设立，此前已进行多轮融资。其中2002年便有两轮，2004年4月又进行了第三轮融资，它的投资包括红点投资、Venrock Associates、集富等著名企业。

　　分析人士表示，新进半导体延迟上市应该与上述背景有关。2007年，全球半导体代工行业重新进入不景气周期，台积电、联电、中芯国际等企业的表现相对暗淡，2008年，它们纷纷缩减了资本开支，并调整了多项业务，试图借此度过这一衰落期。事实上，就连全球前十大之一的半导体巨头，从摩托罗拉脱胎、转售私募后，也没有逃过去年的暗淡期，2007年，它再次亏损16亿美元。