ASM拟再增设研发基地

　　半导体装嵌及包装设备供应商ASM太平洋(522)07年度业绩亮丽，录得营业额及纯利按年分别大升18.4%及10.4%。该集团行政总裁李伟光昨表示，今年继续加大研发方面的投资，除两个位于新加坡及马来西亚的研发中心外，预期今年将开设第三个，具体计划或于短期内公布。他透露，研发队伍将与市场接近，并以人才供应为主。

　　李伟光在记者会上表示，半导体市场上的客户，受外围经济不明朗因素影响，落单态度已转趋审慎，但现时情况仍属合理，目前市场未对前景过分担忧，集团也未见未来6至12个月，业内因需求大减而需要裁员或大量取消订单。

　　他续说，目前半导体装配90%以上的生产在亚洲，而内地是全球最大市场，亚洲地区商机无限，尽管美国经济衰退，影响亚洲区经济略为放缓，但随著亚洲对美国的依赖程度下降，甚至出现分离状况，相信亚洲区经济增长仍然强劲。他预期08年半导体行业将上升6%至12%。

　　他又说，去年第四季，该集团的马来西亚新厂房顺利投产，为集团带来盈利贡献，并随即改善引线框架业务之毛利率。去年度引线框架业务之毛利率按年略降约1.2%，李伟光解释，主要由于贵金属价格高企，加上集团投资马来西亚厂房所致，惟比较去年上、下半年，引线框架业务下半年其实较上半年有所提升。

　　该集团手头现金达7.78亿元，他指出，近年现金流维持强劲，所以派息比率均达80%至90%，但日后若遇到新发展机会，不排除会降低派息比率，目前集团发展主要仍以业务自然增长为主，依赖拓展新产品及市场，暂无具体收购合并计划。 (来源：香港大公报) 搜狐证券声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表搜狐证券自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。