苏州固锝相中苏州硅能创业板概念

　　日前，努力向集成电路封装企业转型的苏州固锝(002079)宣布以1716.73万元向一家芯片设计企业追加投资。“这家芯片设计企业的前景非常好，未来有望在创业板上市。”苏州固锝董秘高玉标对本报记者表示。

　　这家芯片制造企业是苏州硅能半导体科技股份有限公司，注册资本为1284.72万元，主要经营集成电路、功率半导体芯片和器件的工艺开发、设计、生产的业务。截至7月31日，苏州硅能实现销售收入约523.3万元，净利润约14.66万元。

　　据高玉标介绍，苏州硅能目前主要经营的是芯片设计，封装这块它基本上是通过委托加工来完成，苏州固锝现在也在帮它做封装，不过苏州硅能规模还很小，这块业务也不大。但是，苏州固锝增资完成之后，原则上只要公司技术上能做的，苏州硅能的封装都会交给苏州固锝来做。

　　据悉，此次增资苏州硅能，苏州固锝做出了一定的让步。有知情人士告诉记者，此次增资并没有使用评估价值，主要原因是苏州固锝承认了苏州硅能的大股东对苏州硅能拥有一定的知识产权出资。而苏州硅能大股东也不希望由苏州固锝来控股。不过，这位知情人士也指出，苏州固锝董事长兼总经理吴念博也在苏州硅能中持有股份，因此苏州固锝在苏州硅能还是有相当大的话语权。

　　“公司未来没有通过增持股权来控制苏州硅能的计划。是否需要实现控股，取决于公司的投资目的，我们在苏州硅能将扮演战略投资者的角色，我们认为苏州硅能未来有可能登陆创业板。”高玉标表示。

　　西南证券行业分析师窦昊明在接受记者采访时表示：“投资一家芯片设计企业，是否能够表明苏州固锝将转型为一家芯片封装企业还有待观察。不过，在拥有集成电路封装能力的同时，向产业链中的其他业务延伸肯定是有好处的。”

　　公开资料显示，苏州固锝此前已经将部分募投项目变更为QFN生产线技术改造项目，预计明年中期可以投入使用。当时，不少研究机构表示变更项目将使苏州固锝转变为一家集成电路封装企业。

　　窦昊明告诉记者，市场上集成电路封装企业的效益差别还是比较大的，主要的原因在于企业运用的技术，QFN技术目前处于中游水平。